芯片资讯
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2024-07
半导体存量时代迎来了国产替代
全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注。 ---《投资者网》李杰 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知
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2024-07
5G集成芯片之斗，谁能笑到最后
今年可以说是5G手机的第一年。主要制造商正急于推出自己的5G新手机。华为、小米、三星等。5G通信技术的核心是基带芯片。硬件5G集成芯片需要同时保证4G、3G和2G通信模式的兼容支持，同时满足运营商SA组网和NSA组网的要求。这给天线方案和前端架构设计带来了巨大的挑战，并且还需要非常高的印刷电路板布局要求。只有少数人开发了5G集成芯片。然后，在5G的斗争中芯片，谁能赢得冠军？ 目前5G集成芯片市场上有以下几种:华为麒麟980/990 5G巴龙5000高通公司的小龙855/845 X50/X55三
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2024-07
台媒：芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响
台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。 据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。 报
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2024-07
中国电子元器件网：八脚管有几种锻造方式
虽然普通人无法获得八脚管，不难理解的意思八脚管字面上。所谓的八脚管是一根有八个角的管子。通常八脚管刚才是伪造的。出现八脚管在一定程度上推动了国民经济的发展，所以许多制造商会生产八脚管，但是八脚管对锻造工艺要求高，制造工艺复杂。这八脚管由不同锻造技术生产的具有不同的特征，这将在下面详细描述。 1.轧制和挤压工艺八脚管轧制是把原材料进行制造八脚管进入专业轧机，轧机提前调试八脚管可以迅速形成。这种方法是最常见的制造工艺八脚管并且可以最大化原材料的利用率。挤压，除了轧制，也是常见的制造工艺之一八脚管，
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2024-07
中国电子元器件网：晶盛机电:今年，公司签署了超过32亿元的新重大合同。
晶盛机电:今年，公司签署了超过32亿元的新重大合同。晶盛机电接受采访时表示，今年以来，该公司已宣布新的重大合同总额超过32亿元，订单情况良好。目前，晶盛机电销往国外的半导体设备包括半导体单晶炉、单晶硅成圆机、单晶硅切割机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等。晶盛机电表明单晶炉目前是销量最大的。随着国内半导体材料需求的不断增长，高端精密半导体设备具有良好的发展前景。沪电股份:5g产品已批量供应给世界主要通信设备制造商沪电股份在投资者交易所，有消息称，该公司的5G产品已批量供应给全球主要通信设备制造商
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2024-07
三星电子构建新半导体生态系统，三大战略赶超英特尔
据韩国中央日报报道，三星电子正在生产无需向他国企业支付专利费的系统半导体。此前，12月13日，三星在硅谷举行的RISC-V峰会上表示将采用RISC-V架构来设计5G毫米波射频芯片，并将其用于明年发布的三星智能手机中。接下来，三星的AI图像传感器也将采用RISC-V架构，并将运用到汽车的生产中。 三星是全球第四家公开采用RISC-V架构的公司，此前，西部数据宣布将把 RISC-V 架构应用在自己未来的所有产品中;英伟达宣布将 RISC-V 架构用于 GPU 内存控制器中;高通宣布将 RISC-V
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2024-07
中国电子元器件网：日本电子零件出货创纪录新低，电容器出货量长期萎缩
根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布的最新统计数据，2019年10月日本电子零部件工厂的全球产量为3252亿日元。尽管月度产出连续第四个月超过3000亿日元，但仍比去年同期下降12.5%，并连续第六个月出现萎缩，为2016年10月以来的最大降幅(负13.1%)。据了解，日本的主要电子零件工厂包括京瓷、TDK、尼德克、日立金属、日东登科、阿尔卑斯、村田制造、太阳宇登、霍士登、日本电气玻璃、罗门等。 根据地区装运数据，10月份，该工厂在日本的电子零件装运量比去年同期下降18.5%，至72
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2024-07
中国电子元器件网：芯片价格反弹，韩国两大芯片厂商获利
半导体行业经历了一年多的低迷后，芯片价格最近终于出现反弹迹象，令证券公司乐观地认为，韩国两大芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)和SK Hynix今年将获得更好的利润。经纪公司分析预测，与上一季度相比，今年第一季度DRAM和与非门闪存芯片价格将上涨5%至10%，推动三星今年利润增长。该公司维持三星在购买时的股价评级，并将目标价格上调16%，至71，000韩元。三星股票2日收盘下跌1%，至55200韩元。自2018年底中美贸易战开始以来，全球经济放缓和智能手机市场几近饱和
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2024-07
中国电子元器件网：国内 31 个封测扩产重要项目梳理
继2018年封测扩产潮后，2019年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国31个封测扩产重要项目。 1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目 2019年8月设备开始搬入，预计2020年一季度开始客户导入。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。主厂房于2018年11月底封顶，其他辅助建筑于2019年1月封顶。 2、云天半导体投产 201
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2024-07
怎么测集成电路IC的好坏
测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识，一般没有这方面知识和技能的人，可以通过仔细观察IC的外观，做出一些简单的判断：IC表面是否有烧过的痕迹，象鼓包，裂纹，变色等。IC引脚是否有断裂，脱焊。IC是否有烧过的糊味。IC周边的原件是否异常。下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法： 一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中
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2024-07
医疗设备助力抗疫，温度传感器厂商发力！
新型冠状病毒正在中国不断传播，并已经蔓延到多个其他国家/地区。随着新冠肺炎确诊病例和死亡人数的不断上升，医疗卫生机构正在开展全面工作，以深入了解冠状病毒的详细信息并落实相应措施遏制病情蔓延。机场、铁路车站、长途汽车站和渡轮码头都已安装了红外温度计。 在此次疫情大爆发的背景下，温度计和可穿戴/移动设备（含温度感测功能）的制造商正将目光转向现有产品和新技术，以便为下一次传染病爆发做好充分准备。 医疗级温度传感器 IC 的出厂标准——快速、精准及非接触测量 在需要精准、高效地筛查发烧症状场景中，具有
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2024-06
GIGAPHOTON宣布引进2020年最新激光器
配备加快技术转移的新技术半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市、董事长兼总经理：浦中克己）宣布，2020年将增加全新产品，其中包括采用新技术的最新半导体制造光刻光源ArF浸没式激光器“GT66A”以及KrF激光器“G60K”这2种机型。随着近年来IoT的普及以及AI的实际运用，半导体用途不断扩大，从而要求半导体芯片需要进一步加快通信速度，实现更大数量的数据处理。尤其在2020年，5G（第5代移动通信）开始面向普通人群提供服务，因此需要10nm以下节点的小型、高速、