芯片资讯
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2024-05
美国新增贸易管制黑名单包括:浪潮集团、龙芯中科、第四范式、盛科通信等
3月3日消息，美国商务部当地时间3月2日发布公告，以涉及国家安全等无理理由，将28个中国实体列入实体清单，包括第四范式、香港华大基因科技服务有限公司、浪潮集团、龙芯中科、盛科通信等。媒体从华大基因方面获悉，公司正在和新闻来源相关方沟通核实，稍后若有进一步进展，可留意公司官网或公告。 1、4ParadigmTechnologyCo.,Ltd.第四范式科技有限公司：成立于2014年，是一家人工智能技术与服务提供商，有自研硬件加速卡——4ParadigmATX800/900系列。2、AIFGloba
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2024-05
美国与印度签署半导体电子元件供应链合作协议
3月10日，印度工商部发表声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署了一份谅解备忘录，拟加强半导体电子元件供应链的弹性和多元化合作机制。 “该谅解备忘录旨在利用两国的互补优势，通过对半导体价值链各方面的讨论，促进商业机会和半导体供应链创新生态系统的发展。” 据报道，雷蒙多当地时间9日在新德里会见了印度商工部长皮尤什·戈耶。在随后的媒体电话会议上，雷蒙多强调了半导体在双边贸易谈判中的重要性，称它们可以为两国“带来巨大的利益”。 雷蒙多说，“在半导体方面，美国过度
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2024-05
开始布局第三代化合物半导体
化合物半导体材料是由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质的称为化合物半导体材料。化合物半导体集成电路是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶（主要是硅单晶）片上。 3月20日消息，闻泰科技今日在投资者互动平台表示，公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇，更加注重功率器件，以增强和扩展半导体产品组合，提供更多复杂的高功率产品，包括SiC与GaN。
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2024-05
工信部:1-2月我国软件业务收入14461 亿元，同比增长11%
据3月27日消息，从工信部网站获悉，2023年1—2月份软件业经济运行情况1—2月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称软件业）运行态势平稳向好，软件业务收入保持两位数增长，利润总额增长加快，软件业务出口平稳增长。一、总体运行情况软件业务收入保持两位数增长。1—2月份，我国软件业务收入14461亿元，同比增长11%。 软件业务收入增长情况利润总额增长加快。1—2月份，软件业利润总额1769亿元，同比增长12.2%。 软件业利润总额增长情况软件业务出口平稳增长。1—2月份，软件业务出口78亿美元
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2024-05
美国美光半导体：将全力配合我国网信办实施网络安全审查
4 月 2 日消息，美光科技回应将积极配合3 月 31 日公告，对美国半导体公司美光在华销售产品启动网络安全审查。 美光科技对《科创板日报》记者称：“已知晓中国网络安全和信息化委员会办公室（网信办）宣布对我们在华销售的产品启动网络安全审查。我们正与网信办进行积极沟通和全力配合。” 网信办此前公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司
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2024-05
GGII：至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元将大幅度带动3C电子行业
4月12日网媒消息，高工机器人产业研究所（GGII）预测，至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元，其中2D视觉市场规模将达到407.15亿元，3D视觉市场规模将达到158.5亿元。目前我国机器视觉在工业场景中的总体渗透率仍旧在10%以下，对比工业场景庞大的体量而言，机器视觉行业仍有较大发展空间。 从应用领域来看，GGII数据显示，2022年3C电子行业是机器视觉应用最多的领域，占比达25%，且已连续多年应用占比第一；其次是汽车、半导体、锂电池等行业。 2022年3C电子行业机器
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2024-05
欧盟通过《欧洲芯片法案》计划投资430亿欧元提升半导体竞争力
4月19日据路透社报道，欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿周二表示，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，名为《欧洲芯片法案》，旨在提升欧盟半导体产业的竞争力，以赶上美国和亚洲的水平。该计划希望能将欧盟在全球芯片产出中的份额从目前的10%提高到2030年的20%。这项计划被制定出来是为了应对美国宣布其“美国芯片法案”之后的形势。 欧盟委员会最初只打算资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。英特尔公司对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德
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2024-04
富士康新事业总部在郑州成立！鸿海刘扬伟：要再造一个新富士康
富士康新事业总部4月25日在河南省郑州市揭牌成立，河南省委书记楼阳生和富士康科技集团董事长兼总经理刘扬伟共同揭牌。刘扬伟在揭牌仪式上表示：「一些过往，皆为序章。面向未来，我们要在河南再造一个新富士康。」 先前传出富士康可能自深圳撤厂、并将生产线转往印度，但都遭富士康方面严词否认。而富士康新事业总部揭牌仪式上，河南省党政一、二把手同时出席，显见官方对这场揭牌仪式极为重视。 据河南日报报业集团旗下顶端新闻报导，富士康正在实施的转型发展战略，与河南省「十大战略」高度契合，双方就新领域、新赛道进一步展
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2024-04
台积电半导体专利在美国申请数排名第二，专利总数量超8.5万件
5月8日媒体消息称截至2022年底，台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件，包括2022年申请逾8500件。 美国半导体专利申请数排名第二，中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件，包括2022年获准逾5500件专利。台积电称，公司的专利管理全体系，包括专利管理策略，例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用；以及专利管理制度，例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称，为保持公司的技术领先地位，公司计划持续大
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2024-04
英特尔发布更为先进的芯片封装蓝图
5月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。 在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一
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2024-04
德州仪器(TI)要夺回用户对它失去信心的3年！
5月31日据消息称，德州仪器（TI）在今年5月已经全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。通用模拟芯片是模拟芯片的一大类，其中又分为电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。 德州仪器（TI）降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于
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2024-04
为减少对日本半导体供应商的依赖，中国企业正争相寻求本土替代品
6月9日消息，据《南华早报》报道，中国企业正在寻求本土替代品，以应对日本政府对半导体设备和材料的出口限制。据企业声明和分析师称，日本政府于5月23日公布了外汇法法令修正案，将23个品类的出口纳入管制，其中包括先进芯片制造设备，该管制将在7月23日生效。此前，美国、日本和荷兰曾同意限制向中国出口先进的芯片制造设备。中国商务部部长王文涛表示，他敦促日本停止半导体出口管制，称这是“严重违反”国际经济和贸易规则的“错误行为”。 一些上市的中国公司已经通过公开声明来回应投资者的关切，称这些措施对其运营的