芯片资讯
-
08
2024-05
GGII：至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元将大幅度带动3C电子行业
4月12日网媒消息，高工机器人产业研究所（GGII）预测，至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元，其中2D视觉市场规模将达到407.15亿元，3D视觉市场规模将达到158.5亿元。目前我国机器视觉在工业场景中的总体渗透率仍旧在10%以下，对比工业场景庞大的体量而言，机器视觉行业仍有较大发展空间。 从应用领域来看，GGII数据显示，2022年3C电子行业是机器视觉应用最多的领域，占比达25%，且已连续多年应用占比第一；其次是汽车、半导体、锂电池等行业。 2022年3C电子行业机器
-
07
2024-05
欧盟通过《欧洲芯片法案》计划投资430亿欧元提升半导体竞争力
4月19日据路透社报道，欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿周二表示，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，名为《欧洲芯片法案》，旨在提升欧盟半导体产业的竞争力，以赶上美国和亚洲的水平。该计划希望能将欧盟在全球芯片产出中的份额从目前的10%提高到2030年的20%。这项计划被制定出来是为了应对美国宣布其“美国芯片法案”之后的形势。 欧盟委员会最初只打算资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。英特尔公司对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德
-
29
2024-04
富士康新事业总部在郑州成立！鸿海刘扬伟：要再造一个新富士康
富士康新事业总部4月25日在河南省郑州市揭牌成立，河南省委书记楼阳生和富士康科技集团董事长兼总经理刘扬伟共同揭牌。刘扬伟在揭牌仪式上表示：「一些过往，皆为序章。面向未来，我们要在河南再造一个新富士康。」 先前传出富士康可能自深圳撤厂、并将生产线转往印度，但都遭富士康方面严词否认。而富士康新事业总部揭牌仪式上，河南省党政一、二把手同时出席，显见官方对这场揭牌仪式极为重视。 据河南日报报业集团旗下顶端新闻报导，富士康正在实施的转型发展战略，与河南省「十大战略」高度契合，双方就新领域、新赛道进一步展
-
28
2024-04
台积电半导体专利在美国申请数排名第二，专利总数量超8.5万件
5月8日媒体消息称截至2022年底，台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件，包括2022年申请逾8500件。 美国半导体专利申请数排名第二，中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件，包括2022年获准逾5500件专利。台积电称，公司的专利管理全体系，包括专利管理策略，例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用；以及专利管理制度，例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称，为保持公司的技术领先地位，公司计划持续大
-
27
2024-04
英特尔发布更为先进的芯片封装蓝图
5月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽，从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。 在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一
-
24
2024-04
德州仪器(TI)要夺回用户对它失去信心的3年！
5月31日据消息称，德州仪器（TI）在今年5月已经全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。通用模拟芯片是模拟芯片的一大类，其中又分为电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。 德州仪器（TI）降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于
-
22
2024-04
为减少对日本半导体供应商的依赖，中国企业正争相寻求本土替代品
6月9日消息，据《南华早报》报道，中国企业正在寻求本土替代品，以应对日本政府对半导体设备和材料的出口限制。据企业声明和分析师称，日本政府于5月23日公布了外汇法法令修正案，将23个品类的出口纳入管制，其中包括先进芯片制造设备，该管制将在7月23日生效。此前，美国、日本和荷兰曾同意限制向中国出口先进的芯片制造设备。中国商务部部长王文涛表示，他敦促日本停止半导体出口管制，称这是“严重违反”国际经济和贸易规则的“错误行为”。 一些上市的中国公司已经通过公开声明来回应投资者的关切，称这些措施对其运营的
-
20
2024-04
注资8.7亿，华为成立关于电子元器件制造新公司-东莞极目机器
6月20日消息，东莞极目机器有限公司近日成立，注册资本为8.7亿元人民币，法定代表人兼董事长为李建国，经营范围：电子元器件制造；其他电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。该公司由华为技术有限公司全资持股。
-
17
2024-04
AMD首席执行官苏姿丰7月计划登门台积电、日月光等寻求7nm以下制程进一步合作
6月30日消息，据《电子时报》报道，AMD首席执行官苏姿丰将于7月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议4nm3nm制程及先进封装合作事宜。 近日，AMD在发布会上推出了最新的人工智能GPU芯片MI300Xaccelerators，该GPU芯片采用5nm和6nm制程工艺，而对于目前最快的英伟达H100制程采用4nm也有一定差距。半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由
-
16
2024-04
宣布退出印度1400亿半导体芯片合作计划！
7月11日消息，据路透社报道，富士康（鸿海精密）昨天宣布将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业。原本，这家合资企业计划在印度生产半导体芯片合作。富士康的退出源于被要求重新提交文件。 富士康与Vedanta去年签署了一项协议，计划投资195亿美元（当前约1409.85亿元人民币）在印度西部古吉拉特邦建立半导体芯片和显示器生产工厂。然而，该计划一直未能取得进展。6月下旬，印度信息技术与电信部长AshwiniVaishnaw表示，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta重新提交
-
12
2024-04
超4900亿元并购！英国反垄断暂批准半导体公司博通的收购案
7 月 20 日消息，英国竞争与市场管理局（CMA）周三表示，已暂时批准半导体公司博通（Broadcom）斥资 690 亿美元（当前约 4954.2 亿元人民币）收购 VMware 的交易，称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争，但欧盟已于一周前批准了该交易。 CMA 三月份曾表示担心该交易可能会使服务器更加昂贵，因此展开了深入调查 博通（Broadcom）是全球领先的半导体公司和基础架构软件解决方案提供商。博通公司一直致力于设计、开发和提供领先的半导体和基础架构软件解决方案，包括网络
-
04
2024-04
中芯国际发布2023年上半年度财报
8月28日消息，中芯国际发布2023年半年度报告，报告显示，公司营收约为213.18亿元，同比下降13.3%；归属于上市公司股东的净资产约为29.97亿元，同比下降52.1%；毛利为47.83亿元，同比下降51.7%；基本每股收益为0.38元，同比下降51.9%。报告期内，中芯国际实现主营业务收入21亿元，同比下降13.6%。其中，晶圆代工业务营收为19.19亿元，同比下降15.4%。截至2023年6月30日，集团累计获得授权专利共13124件，其中发明专利11329件。此外，中芯国际还拥有集