2023年2月26日，无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 

芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，QST(矽睿)半导体IC传感器芯片 建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。   

无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月01日，注册资本为5，000万(元) 经营范围包括电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。

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