芯片资讯
- 发布日期：2024-06-05 07:47 点击次数：174
据台媒报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。
随之而来的，ST、东芝、安森美、Maxim等，各大原厂涨价函一封接一封
叠加疫情、地震、火灾等自然灾害，半导体缺货或成新常态。
01联电、世界先进、中芯国际、格芯... 持续涨价，未来产能不保证
据台湾半导体媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。
报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。
该知情人士还指出，目前客户排队等待晶圆代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而，虽然台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划，不过新产能不会马上开出。
Digitimes还称，由于晶圆代工产能极度短缺，为满足客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟工艺产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。但随着产能逐次开出，未来产业可能面临供过于求的情况。
前期由于疫情逐渐受控，消费电子、新能源汽车等下游快速复苏，而8英寸晶圆厂产能紧缺，导致功率半导体供不应求，业内厂商纷纷迎来涨价潮。
根据Counterpoint研究报告显示，8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格
2020年下半年以来，晶圆代工市场产能持续紧缺，使得众多半导体芯片的供应都出现了问题，缺货、涨价屡见不鲜。继此前ST意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，TOSHIBA（东芝）、ON（安森美）、Maxim（美信）也相继发出调涨通知。
从去年8月份芯片现货市场涨价，到由晶圆紧缺引发价格错位：材料涨、封装涨、国产芯片涨、汽车芯片短缺。
1、ST涨价函信息显示：“半导体需求目前正达到前所未有的高度，各种挑战加剧，其中材料成本进一步上升。鉴于此，ST决定自2021年6月1日起，提高所有产品线价格”。
2、TOSHIBA（东芝）5月12日向客户发布了调涨通知，通知表示，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月1日提高产品的价格。
3、ON：7月10日起产品价格上涨
5月14日，ON半导体（安森美）发出通知，称将于7月10日起实施有针对性的价格上涨。安森美在通知中表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给ON半导体公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。
4、Maxim：交期延长至26周以上
5月20日， Maxim（美信）也向合作分销商发布了通知，通知表示，由于汽车、5G、物联网和消费类设备的增长，半导体行业将迎来前所未有的增长。然而受新冠肺炎影响，半导体行业的产能紧缺，导致产品交期拉长。
03扩产！扩产！扩产！全球晶圆厂扩产潮
联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯............
QST(矽睿)半导体IC传感器芯片 "Hiragino Sans GB"， STHeiti， "Helvetica Neue"， Helvetica， "Microsoft Yahei"， "WenQuanYi Micro Hei"， sans-serif; font-size: 18px; white-space: normal;"> 在全球成熟工艺产能严重短缺下，为满足客户需求，近期多家晶圆代工厂宣布扩产。台积电宣布将在南京厂扩产2万片/月的28纳米制程工艺晶圆，该公司称，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟工艺更可能缺到2022年，而台积电成熟工艺新产能将于2023年开出。
台联电则采用与客户“共建”模式扩充产能，该公司于4月宣布，与客户通过双赢合作模式，扩充南科12英寸厂Fab 12A P6厂区产能。根据协议，客户将以议定价格先付订金，以确保取得联电P6长期产能，预计产能扩建计划总投资金额约新台币1000亿元。联电认为，考虑到交期及地缘政治因素，且近1、2年内市场不会有显着的产能增加，预期成熟工艺产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。
另两大台系晶圆代工厂商世界先进、力积电中，世界先进买下友达位于竹科L3B厂厂房及设施，可实现8英寸月产能4万片，预计2022年完成交割，最快也要2022年底有望量产。力积电今年3月于台湾苗栗县铜锣乡兴建12英寸晶圆新厂，总产能10万片/月，从2023年起分期投产。
三星在5月发布的财报中宣布调高资本支出，到2030年总共投入171万亿韩元（约合人民币9773亿元），加快芯片先进制程工艺研发和进行一座新晶圆厂的建造。三星表示，位于韩国平泽的新晶圆产线将于2022年下半年完工，届时将用于生产14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。
5月3日，英特尔宣布投资35亿美元升级其位于美国新墨西哥州的产线，而其在3月已宣布投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，未来还将在美国、欧洲继续扩产。此前，英特尔宣布将进入晶圆代工业务。
大陆本土厂商也面临供不应求状态。在中国大陆晶圆厂中，中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。
在产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。后续的新厂计划方面，中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
04全球半导体变数：台湾疫情、青海地震、日韩火灾
Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示，半导体供应短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约多种电子设备的生产，芯片代工厂正在提高芯片的价格，而这也将传导至下游设备。
Gartner预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
尽管半导体市场重复下单疑虑始终未能休止，但从上游晶圆代工大厂的运营展望来看，2021年半导体供应链业绩走势将逐季向上增长。
但，同时全球半导体正在面临三大变数，值得警惕
1、中国台湾22日宣布台积电一名工程师确诊新冠肺炎。台积电称已对该员工工作区域及公共区域加强消毒，此事件不影响公司运营。
据悉，该名工程师上周曾接触确诊者，周日进入公司后，即接获通知接触者确诊，随即离场并自主隔离，隔离期间采检确认阳性，将持续关切并提供相关咨询与协助。
台积电也于第一时间追溯公司内该员接触史，确认其曾近距离接触者10余人，也于当日离场并进行为期十四日居家隔离，目前皆无不适症状。
2、5月21日晚和5月22日凌晨，云南大理州漾濞县和青海果洛州玛多县分别发生最高震级6.4级地震和7.4级地震。
隆基股份5月24日发布公告，此次地震对公司生产经营产生了一定影响，预计影响公司5月单晶硅片产量1.2亿片，约占公司当月单晶硅片产量的10%。
（图源：东方财富网）
5月23日晚间，中环股份公告称，22日青海地震导致其内蒙古光伏产业园光伏单晶硅生产基地生产中的部分单晶炉台发生断苞、焖埚等异常情况。经排查，此次地震预计影响中环股份5月份产量约0.13GW。
隆基股份、中环股份等都是我国硅片行业的代表企业。其中，隆基2020年硅片产量排名第一。
3、日本、韩国火灾大家都懂的，随时需要随时有，比自然灾害还难预测。
附表：全球主要8英寸晶圆厂产能汇总
- 单价6.5亿，国产大飞机C919获32家客户1035架订单2024-05-21