怎么测集成电路IC的好坏

测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识，一般没有这方面知识和技能的人，可以通过仔细观察IC的外观，做出一些简单的判断：IC表面是否有烧过的痕迹，象鼓包，裂纹，变色等。IC引脚是否有断裂，脱焊。IC是否有烧过的糊味。IC周边的原件是否异常。下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法： 一、不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。 二、在路检测 这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中

医疗设备助力抗疫，温度传感器厂商发力！

新型冠状病毒正在中国不断传播，并已经蔓延到多个其他国家/地区。随着新冠肺炎确诊病例和死亡人数的不断上升，医疗卫生机构正在开展全面工作，以深入了解冠状病毒的详细信息并落实相应措施遏制病情蔓延。机场、铁路车站、长途汽车站和渡轮码头都已安装了红外温度计。 在此次疫情大爆发的背景下，温度计和可穿戴/移动设备（含温度感测功能）的制造商正将目光转向现有产品和新技术，以便为下一次传染病爆发做好充分准备。 医疗级温度传感器 IC 的出厂标准——快速、精准及非接触测量 在需要精准、高效地筛查发烧症状场景中，具有

GIGAPHOTON宣布引进2020年最新激光器

配备加快技术转移的新技术半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市、董事长兼总经理：浦中克己）宣布，2020年将增加全新产品，其中包括采用新技术的最新半导体制造光刻光源ArF浸没式激光器“GT66A”以及KrF激光器“G60K”这2种机型。随着近年来IoT的普及以及AI的实际运用，半导体用途不断扩大，从而要求半导体芯片需要进一步加快通信速度，实现更大数量的数据处理。尤其在2020年，5G（第5代移动通信）开始面向普通人群提供服务，因此需要10nm以下节点的小型、高速、

​格芯宣布eMRAM可批量生产，MCU进入新时代

晶圆大厂格芯今天宣布，其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。而公司正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯进一步指出，此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍，他们的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和

国巨涨价50%，疫情将如何改变MLCC走向？

疫情已经蔓延至全球各地，MLCC厂商整体复工率低。全球知名MLCC厂商国巨此前宣布价格上调，这也就引起业界人士的疑问，疫情对MLCC价格上涨的影响有多大？ 事实上，早在春节之前，MLCC厂商库存就已经处于低位，也有部分厂商那时就已经开始涨价，此次疫情造成复工拖延，补货困难，预计未来将加速MLCC涨价态势。 国巨调涨50%，风华、三环暂未涨价！ 电子发烧友网记者从供应链了解到，近日，在MLCC厂商中，除了国巨通知MLCC价格调涨50%之外，风华高科、三环集团等都表示近期暂无涨价计划，另外，村田、

先进制程产能是如何被瓜分的？

目前，已经量产和即将量产的最先进制程主要是7nm和5nm，此外，8nm和6nm作为过渡性质的制程，也占据着一定的市场份额。而具备这几种先进制程量产能力的厂商也只有台积电和三星这两家了。 而另一家半导体制造大厂英特尔，在先进制程方面，已经落后了，目前，该公司的主力先进制程是14nm，不过，英特尔的市场影响力和规模还是相当给力的，这样就产生了矛盾，即市场对其CPU的巨大需求，与其先进制程产能不足形成了巨大反差，再加上最近两年AMD的崛起，特别是采用台积电7nm制程后，更使AMD如虎添翼，对英特尔的

考验中国本土MLCC的时刻到了

近些年，MLCC（多层陶瓷电容）一直是业界关注的焦点产品，其与存储器是2018年那波涨价狂潮的两大核心元器件品类。 MLCC与存储器具有同样一个鲜明特点，就是它们的市场供应量和价格呈现规律性地震荡变化，从波峰到波谷，然后再由波谷到波峰，几十年来一直如此，虽然不同时间段会有一些差异，但总体来看，周期性地震荡变化还是相对稳定的。之所以如此，一个很大的原因就是，存储器和MLCC的市场用量太大了。存储器自不必细说，无论是DRAM，还是NAND Flash，看一看全球排名前10位的半导体厂商就知道了，三

增强智能工厂能力，海克斯康收购疲劳仿真分析公司CAEfatigue

海克斯康集团宣布收购机械疲劳模拟仿真解决方案公司CAEfatigue Limited，用于提高制造类产品的设计、质量与可靠性，进一步增强海克斯康在智能工厂与智慧工业领域的解决方案组合。 一个产品从制造到成品下线后，在其使用寿命中会面临大量的应力幅值变化，这些应力幅值变化会引起产品本身的疲劳，从而带来结构故障、安全问题等一系列后果。例如，一辆汽车的底盘需要能够承受在数十万公里行驶过程中的道路不平度、车辆速度和不同运动类型带来的各种各样的动态力。同样，工业设施中的管道系统也在长时间的运行中，也需要

高通发布两款全新耳机芯片：支持主动降噪和语音助手

一、高通推出无线耳机蓝牙芯片QCC514x和QCC304x 3月26日音讯 据The Verge报道，高通公司颁发盛产两款专为无线耳机宏图的摩登蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。 这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技艺，以贯彻更可靠的总是，并且还并入了专用硬件，足以心想事成交集主动降噪招术，且支持语音助手。 高通的TrueWireless镜像技术是由此一只耳机与手机链接，并将其镜像给另一只耳机，这在理论上释减了所需的一起多寡，故而增高可靠性，倘然用户取

全世界半导体收入创出以往二十年中的较大下降概率

依据剖析组织Omdia的统计分析，在刚过去的今年，全世界半导体收入创出了以往二十年中的较大下降概率，排名前十的集成ic经销商中有八家遭到收入下降，而且全世界每一地区和每一运用市场的销售总额都下降了。但在今年，英特尔却趁势发展趋势，她们保持了增长并再次抢回了市场的头把交椅，由于该企业的长期性多元化战略在半导体业务流程填满挑戰的阶段为企业产生了收益。 依据统计分析，全世界半导体收入在今年狂跌了11.7％，与2018对比降低了566亿美金的收入。它是自2003年Omdia刚开始搜集数据信息至今集成i

台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升

4月9日信息，据国外媒体报导，为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电，在芯片工艺层面走在制造行业的前例，在2018首先批量生产7nm工艺以后，5nm工艺预估在当月也会规模性批量生产，更优秀的3nm芯片工艺加工厂，在2020年也将刚开始基本建设。 台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升 而外媒的报导显示信息，在芯片代工生产层面造就明显的台积电，也在着眼于扩张在芯片封装行业的优越感。 制造行业内部人士表露，台积电的封裝生产流水线现阶段已超负荷运作，台积电的芯片封装生产能力在2020年二

电子元器件如何进行分类

今日跟大伙儿聊一聊电子器件元器件的细分 一、元件就是指加工厂在生产加工时没更改原料分子结构成份的商品可称之为元件，元件归属于不用外界电力能源的器件。它包含：电阻器、电容、电感器。(又称之为被动元件PassiveComponents) 电子器件元器件 元件分成： 1、电路类元件：二极管，变阻器这些 2、联接类元件：射频连接器，电源插座，联接电缆线，包装印刷电路板(PCB) 二、器件就是指加工厂在生产制造时更改了原料分子式的商品称之为器件 器件分成： 1、积极器件，它的主要特点是：(1)本身耗费电