芯片资讯
你的位置:QST(矽睿)半导体IC传感器芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升
台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升
- 发布日期:2024-06-22 07:21 点击次数:83
4月9日信息,据国外媒体报导,为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电,在芯片工艺层面走在制造行业的前例,在2018首先批量生产7nm工艺以后,5nm工艺预估在当月也会规模性批量生产,更优秀的3nm芯片工艺加工厂,在2020年也将刚开始基本建设。
台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升
而外媒的报导显示信息, 亿配芯城 在芯片代工生产层面造就明显的台积电,也在着眼于扩张在芯片封装行业的优越感。
制造行业内部人士表露,台积电的封裝生产流水线现阶段已超负荷运作,台积电的芯片封装生产能力在2020年二季度也将大幅提升。
台积电的芯片封装生产能力在2020年二季度大幅提升的信息在上个月就早已出現,那时候外媒在外媒在报导中就曾提及,台积电的封裝工作能力在二季度将也有提高。
相关资讯
- 高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手2024-06-24
- 一场由FPGA触发的芯片战争2024-06-08
- 巴菲特41亿美元收购台积电! A股半导体大涨,寒冬即将过去?2024-05-24
- OPPO自研手机AP芯片或于2023年Q3量产2024-05-22
- 日本半导体巨额投资,看好菲律宾芯片半导体生产制造2024-05-16
- 欧盟通过《欧洲芯片法案》计划投资430亿欧元提升半导体竞争力2024-05-07