4月9日信息，据国外媒体报导，为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电，在芯片工艺层面走在制造行业的前例，在2018首先批量生产7nm工艺以后，5nm工艺预估在当月也会规模性批量生产，更优秀的3nm芯片工艺加工厂，在2020年也将刚开始基本建设。 台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升 而外媒的报导显示信息，在芯片代工生产层面造就明显的台积电，也在着眼于扩张在芯片封装行业的优越感。 制造行业内部人士表露，台积电的封裝生产流水线现阶段已超负荷运作，台积电的芯片封装生产能力在2020年二

3月22日，TrendForce今日发布报告称，自2023年第一季度起，大尺寸面板驱动IC芯片进一步降价的空间有限，主要是因为代工价格不容易恢复到疫情前水平。预计今年第二季度面板驱动IC芯片价格将持平，或比上季度小幅下降约1%～3%。 趋势力量：预计面板驱动IC的价格将从第二季度开始逐步企稳，第三季度将逐步回升。 报告指出，过去几个季度，随着面板价格的下降，驱动IC芯片的单价在面板厂商的压力下已经到了一个相对较低的点，但代工价格近期并没有明显下降，代工价格也趋于稳定。目前，大多数晶圆厂仍然以折