芯片资讯
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2024-07
日本电子零件订单萎靡不振，5G 也带不动
据日本媒体报道，被视为日本经济主要指标的电子元件订单疲软。 据估计，今年第三季度，包括村田制造有限公司(Murata Manufacturing ltd .)在内的日本六家电子元器件企业的总订单量不到1.6万亿日元，比去年同期下降5%，连续四个季度下降。 尽管与第二季度相比，5G通信部门的订单减少了下降，但前景仍不明朗 在这6家企业中，村田生产从7月到9月的订单比去年同期下降了约10% 然而，京瓷、TDK和日东电气预计将下降约5% 汽车和智能手机的零部件业务都不景气。
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2024-07
更智慧的解决方案是工业4.0的关键
工业4.0的采用给人的第一印象是过程复杂而昂贵。事实上，许多供应商非常乐意安装能够提高工厂或企业生产率的先进技术。然而，关键不在于技术，而在于要解决的问题。事实上，可能不需要昂贵的技术解决方案。据《新西兰中小企业商业杂志》报道，生产各种动物管理、安全和燃料系统产品的加拉格尔集团(Gallagher Group)最近开始考虑使用增强现实(增强现实)头盔来监控其工厂生产的塑料注射部件的质量。因此，该公司发现增强现实技术不适用，所以它部署了一个更简单的基于镜头的系统。该系统将图像输入微软(Micro
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2024-07
全球半导体市场4700多亿美元 存储芯片占比将达4成
无论是消费者对视听娱乐的需求还是企业对数据价值的挖掘，越来越多的数据需要通过存储芯片进行传输和存储，这进一步刺激了存储芯片市场的发展和壮大。相关报道显示，2018年全球存储芯片市场已经占到半导体市场的34.8%，这一比例还将继续扩大，预计未来几年将达到全球的40%甚至一半。全球半导体市场占三分之一以上根据分类，全球半导体芯片主要可以分为计算处理芯片，如CPU GPU FPGA DSP MCU等。传感芯片，主要是MEMS指纹芯片、麦克风、摄像机等传感器芯片；传输芯片，如蓝牙芯片、WiFi芯片、基
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2024-07
真壕！华为发放奖金20亿，人均10万？
华为又上热搜了！网上有消息称华为将发放20亿奖金，引发人们高度关注，热度指数甚至掩盖了刚刚结束的双十一的光芒。 这是继上一次华为高薪招揽全球天才少年，博士年薪高达201万元的热搜事件后，华为的再一次展示出其雄厚的财富实力。 消息称，华为此次发放了两份特别奖，第一份为阳光普照奖，所有人只要考核合格便可获得一个月的薪资奖金；第二份奖金高达20亿，重在奖励参与了国产组件切换的人员团队。 关于阳光普照奖，华为基本已经确认了消息属实。关于更大份额的20亿奖金虽然华为方面还没有明文确认，但其已向媒体表示：
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2024-07
瑞萨电子RE微处理器荣获2019 Aspencore全球电子成就奖
该嵌入式控制器产品基于瑞萨独特的SOTB和过程技术的能量收集。荣获年度微控制器产品奖。2019年11月14日，中国深圳全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子有限公司今天宣布，基于瑞萨独特的SOTB(薄埋氧化硅薄氧化物)工艺技术的能量采集嵌入式微控制器(MCU)RE获得了电子技术领域世界知名媒体集团Aspencore评选的2019年MCU产品奖。该奖项共收到100多种来自业界知名半导体供应商的候选产品。通过Aspencore编辑的评价，选出了10多种产品，最终re脱颖而出，获得了产品奖。 瑞萨能
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2024-07
半导体存量时代迎来了国产替代
全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注。 ---《投资者网》李杰 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知
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2024-07
5G集成芯片之斗，谁能笑到最后
今年可以说是5G手机的第一年。主要制造商正急于推出自己的5G新手机。华为、小米、三星等。5G通信技术的核心是基带芯片。硬件5G集成芯片需要同时保证4G、3G和2G通信模式的兼容支持，同时满足运营商SA组网和NSA组网的要求。这给天线方案和前端架构设计带来了巨大的挑战，并且还需要非常高的印刷电路板布局要求。只有少数人开发了5G集成芯片。然后，在5G的斗争中芯片，谁能赢得冠军？ 目前5G集成芯片市场上有以下几种:华为麒麟980/990 5G巴龙5000高通公司的小龙855/845 X50/X55三
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2024-07
台媒：芯片市场供不应求 “抢单大战”或将打响
台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。 据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。 报
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2024-07
中国电子元器件网：八脚管有几种锻造方式
虽然普通人无法获得八脚管，不难理解的意思八脚管字面上。所谓的八脚管是一根有八个角的管子。通常八脚管刚才是伪造的。出现八脚管在一定程度上推动了国民经济的发展，所以许多制造商会生产八脚管，但是八脚管对锻造工艺要求高，制造工艺复杂。这八脚管由不同锻造技术生产的具有不同的特征，这将在下面详细描述。 1.轧制和挤压工艺八脚管轧制是把原材料进行制造八脚管进入专业轧机，轧机提前调试八脚管可以迅速形成。这种方法是最常见的制造工艺八脚管并且可以最大化原材料的利用率。挤压，除了轧制，也是常见的制造工艺之一八脚管，
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2024-07
中国电子元器件网：晶盛机电:今年，公司签署了超过32亿元的新重大合同。
晶盛机电:今年，公司签署了超过32亿元的新重大合同。晶盛机电接受采访时表示，今年以来，该公司已宣布新的重大合同总额超过32亿元，订单情况良好。目前，晶盛机电销往国外的半导体设备包括半导体单晶炉、单晶硅成圆机、单晶硅切割机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等。晶盛机电表明单晶炉目前是销量最大的。随着国内半导体材料需求的不断增长，高端精密半导体设备具有良好的发展前景。沪电股份:5g产品已批量供应给世界主要通信设备制造商沪电股份在投资者交易所，有消息称，该公司的5G产品已批量供应给全球主要通信设备制造商
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2024-07
三星电子构建新半导体生态系统，三大战略赶超英特尔
据韩国中央日报报道，三星电子正在生产无需向他国企业支付专利费的系统半导体。此前，12月13日，三星在硅谷举行的RISC-V峰会上表示将采用RISC-V架构来设计5G毫米波射频芯片，并将其用于明年发布的三星智能手机中。接下来，三星的AI图像传感器也将采用RISC-V架构，并将运用到汽车的生产中。 三星是全球第四家公开采用RISC-V架构的公司，此前，西部数据宣布将把 RISC-V 架构应用在自己未来的所有产品中;英伟达宣布将 RISC-V 架构用于 GPU 内存控制器中;高通宣布将 RISC-V
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2024-07
中国电子元器件网：日本电子零件出货创纪录新低，电容器出货量长期萎缩
根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布的最新统计数据，2019年10月日本电子零部件工厂的全球产量为3252亿日元。尽管月度产出连续第四个月超过3000亿日元，但仍比去年同期下降12.5%，并连续第六个月出现萎缩，为2016年10月以来的最大降幅(负13.1%)。据了解，日本的主要电子零件工厂包括京瓷、TDK、尼德克、日立金属、日东登科、阿尔卑斯、村田制造、太阳宇登、霍士登、日本电气玻璃、罗门等。 根据地区装运数据，10月份，该工厂在日本的电子零件装运量比去年同期下降18.5%，至72