芯片资讯
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2024-09
盛群：今年营运胜去年 无限充电Q3放量
国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。 盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配发现金4.1元（新台币，后同）。 对于今年营运展望，吴启勇表示，有信心今年营运状况一定会比去年更好，驱动
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2024-09
全差分放大器LTC6363的性能特点及应用范围
APB概述 APB（AdvancedPeripheralBus）是AMBA（AdvancedMicrocontrollerBusArcheTIcture）总线体系的一部分。相较于AMBA总线体系中的其他总线，APB总线具有低功耗，低复杂度的特征。APB总线主要应用于对性能要求不太高的低带宽外设接口。 图1APB总线应用框图 图1为AMBA2.0协议中关于APB总线的应用框图。从图中可以看出APB总线一般通过APB桥下挂在更高性能的AHB总线下面。使用APB总线的常用外设有UART，TImer，
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2024-09
电路板上的字母的含义，你都知道吗？
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2... Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Kx是不同厂商的元件库定义不同 Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭) Qx是三极管 Jx是Jack(比如AudioJack) Y1不同厂商的元件库定义不同 此外，还有CEx-电解电容，CNx-排容(好几个电容在一起)，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Hx-孔，JPx-Jumper，Lx-电
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2024-09
对标高通骁龙710 华为将发布麒麟710芯片
得益于华为近几年在研发方面的不断投入，麒麟芯片的实力已经可以与其他友商一战。此前高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710，而近日又有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片，不知道两个“710”正面互怼，最终谁能拔得头筹呢？ 麒麟芯片麒麟芯片 据外媒报道称，麒麟710是麒麟659的升级版，这颗芯片采用台积电12nm工艺制造，拥有4个A73大核+4个A53小核，最高频率为2.4GHz，性能比麒麟659要强一些。 值得一提的是，麒麟710也将与麒麟970一样拥有独立的NPU单元，也就是说搭载麒麟710
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2024-09
低功耗模拟前端AD5941的性能特点及适用范围
AD5941是一款高精度、低功耗模拟前端（AFE），专为需要高精度、基于电化学的测量技术（如电流、伏安或阻抗测量）的便携式应用而设计。AD5941专为测量皮肤阻抗和人体阻抗而设计，也可与AD8233AFE一起用于完整的生物电能/生物电位测量系统。 AD5941由两个高精度激励环路和一个通用测量通道组成，可以对被测传感器进行广泛的测量。第一个激励环路包括一个超低功耗、双输出串DAC和一个低功耗、低噪声恒电位放大器。DAC的一个输出控制恒电位放大器的非反相输入，另一个输出控制TIA的非反相输入。这
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2024-09
电路设计容易忽视的11个细节，帮你避免问题电路！
很多人都一样，我们很多工程师在完成一个项目后，发现整个项目大部分的时间都花在“调试检测电路整改电路”这个阶段，也正是这个阶段，很多项目没有办法进行下去，停滞在那边。想要快速完成项目，摆脱实验调试时的烦闷，苦恼不知道问题出在哪里，那就快点了解下面这些电路设计中的细节！ （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 （2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约560欧）与每个大于10pF的积分电容串联。 （3）在反馈环外不要使用主动电路进行
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2024-09
SA标准出炉 电信设备/芯片商冲刺5G新商机
5G产业进入全面冲刺的全新阶段。3GPP日前正式发布5G NR的独立组网(SA)设计方案，再加上2017年年底先释出的非独立组网(NSA)设计方案，5G第一阶段的全功能标准化工作已经完成，也意味着5G商业化进度将会全面加速，而爱立信(Ericsson)、Skyworks等业者也加紧部署脚步，冲刺5G SA新商机。 为抢先布局5G SA商机，爱立信和英特尔(Intel)携手中国移动研究院及中国移动江苏分公司，展示首例符合5G SA标准的无线介面之多厂商互通性测试。爱立信指出，3GPP R15 5
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2024-09
晶振的分类及其应用
晶振分类虽然多种多样(可以在电子元器件采购平台亿配芯城上查看分类)，但是晶振的作用无非是以下2种： 1.为系统提供基本的时钟信号。 一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步（有些通讯系统的基频和射频虽然使用不同的晶振，但是通过电子调频保持同步）。 2.与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率（如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供）。 结合应用场景中系统的需求，来看需要的是各个参数已定的直接应用的晶振，还是根据调试需求去匹配阻容调试的晶体。 在以前
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2024-09
赛灵思7nm AI芯片蓄势待发
赛灵思(Xilinx)现阶段未将重心放在提升获利上，而是投入更大研发资源在加速发展新产品阵容。在新兴数据中心人工智能(AI)运算领域，赛灵思正积极推出自有7纳米Everest芯片，技术进展超越目前10纳米量产进度仍延后的英特尔(Intel)，赛灵思若能整合目前领先的现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)技术，将有助带动未来更大营收创造潜力。 根据The Motley Fool报导，Allied Market Research预估，未来5年全球AI芯片需求1年可望成长近50%，显示未来几年AI芯片需求
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2024-09
什么是电压跟随器，其功能和特点
电压跟随电路 电压跟随器是共集电极电路，信号从基极输入，射极输出，故又称射极输出器。基极电压与集电极电压相位相同，即输入电压与输出电压同相。这一电路的主要特点是：高输入电阻、低输出电阻、电压增益近似为1，所以叫做电压跟随器。 电压跟随器电路 电压跟随器作用及特点： 那么电压跟随有什么作用呢？下面是电子元器件采购平台的理解:概括地讲，电压跟随器起缓冲、隔离、提高带载能力的作用。 共集电路的输入高阻抗，输出低阻抗的特性，使得它在电路中可以起到阻抗匹配的作用，能够使得后一级的放大电路更好的工作。 电
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2024-09
Intel八代超低功耗新品曝光：14nm++工艺、5W TDP
六月初的台北电脑展期间，Intel披露了多款未来新品，其中超低功耗领域将升级为Amber Lake-Y，取代2016年第三季度就发布的Kaby Lake-Y，面向平板机、二合一本、超极本、入门笔记本等移动设备。Amber Lake-Y也可以视为八代酷睿家族的一部分，工艺上采用14nm++(二次打磨升级版)，架构基本不变，因此主要变化也是提升频率和性能，但功耗也略有增加。 新一代一直有三款型号，都还是双核心四线程、4MB三级缓存，GPU核芯显卡名字从HD 615改为UHD 615，估计频率都不会
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2024-09
常见的防雷器件有哪些？
防雷器件属于电路保护器件，其目的是为了保护过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，下面中国电子网为大家带来一些防雷器件。 1.陶瓷气体放电管: 防雷器件中应用最广泛的是陶瓷燃气放电管，因此陶瓷燃气放电管是应用最广泛的防雷器件，无论是直流电源的防雷还是各种信号的防雷，陶瓷燃气放电管都能起到很好的防护作用。 其最大的特点是通流量大，级间电容量小，绝缘电阻高，破坏电压的可选范围大。 2.半导体放电管: 半导体放电管是一种过压保护设备，是利用晶闸管的原理制作的，通过PN结的破坏电流触发设备引导放电，可以