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  • 29
    2024-10

    新思科技推出完整的HBM2 IP解决方案

      新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案,其中包含控制器、PHY和验证IP,能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s,是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外,DesignWare HBM2 IP解决方案的省能效率约莫是DDR4的10倍。先进绘图、高效能运算(high-performance computing,HPC)及网路应用,需要较多的记忆体频宽才能跟得上高阶製程技术所带来的高运算效能。

  • 28
    2024-10

    Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK

    Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK

      这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈,在所有角色组合中提供全链接并发。S132 v5.0支持蓝牙5的各种新特性,包括较高速度2Mbps PHY。由于2Mbps PHY增加了数据带宽,因而为开发人员提供了以低功耗蓝牙实现相应较高传输率的全新可能性。它还能够以先前两倍的速率来传送数据,从而提供将现有功率预算减少达50%的可能性。   S132 v5.0支持其它新特性,包括L2CAP连接导向通道和网络隐私,以及新的蓝牙通道选择算法(CSA #2)。

  • 27
    2024-10

    华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发

    华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上,而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型,将于10月16日德国慕尼黑正式登场。 华为将会推出AI芯片早已不是什么秘密,早在7月份的时候华为便曾经表示,将会在今年秋季正式推出人工智能芯片。随后华

  • 26
    2024-10

    鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列数字示波器

      鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列超级荧光示波器。   SDS1000X-E四通道系列搭载7英寸的显示屏,分辨率高达800*480,带宽可达200MHz;鼎阳独创的SPO 技术使其具有优异的信号保真度:底噪低于业内同类产品,最小量程低至500μV /div;不同于市面上同类产品采用的压缩点运算,其可实现14M全采样点测量运算,毫不遗漏,拒绝失真;同时具备丰富的测量和数学运算功能,其中FFT 运算点数可达1M点,从而更加细致地对频谱进行分析;增配协处理器,全面硬件加速运算测量,带

  • 25
    2024-10

    意法半导体晶圆厂发生火灾!拖累iPhone 8 传感器 芯片

    上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火,最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 调研公司BlueFin分析师解释,这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂,目前已经关闭了该设施,可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 重要的是,意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是,分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示,这些因素将导致其难以赶上生产时程。 在芯片行业,一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需

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    2024-10

    MAX485CSA基本参数

    MAX485CSA基本参数

    产品简介MAX485CSA是MAX485的子型号!MAX485CSA是用于RS-485与RS-422通信的低功耗收发器,每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器。型号标识 / 参数MAX485CSA的型号标识和参数如下表所示:MAX485CSA 型号标识MAXMAXIM品牌标识485基本型号C温度等级,商业级(1)S封装类型,SOIC(2)A引脚数,8PINMAX485CSA 参数特性传输速率2.5Mbps静态电流300μA负载个数32(1)C=商业级(0℃至70℃),E=工业级(-40℃至80

  • 23
    2024-10

    Allegro发布全新三线差动式速度传感器IC

    Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款全新优化的霍尔效应三线差动传感器IC ATS668,它集成有永磁体背磁(pellet)和EMC保护组件,能够 为真正的零速数字齿轮齿检测提供了一个用户友好的解决方案。ATS668具有单一整体成型(over-mold)封装,可以轻松组装和应用在多种与齿轮齿 感测相关的应用。ATS668专为汽车变速器系统而设计,也非常适用于休闲车辆、工业设备、白色家具和运动器材等非汽车应用。 ATS668是一款含有双霍尔组件的IC产品,可以根据铁磁目标

  • 22
    2024-10

    内存价格暴涨 DIY高玩是如何曲线救国的?

    7年真的是闪存市场多灾多难的一年,各种天灾人祸造成了闪存颗粒价格飙升,从内存到固态闪存芯片全都受到了冲击,并且据消息称上涨的势头将会持续到明年,那么单条8GBDDR4内存的价格或超过1000元。在这个内存每天都在上涨的时代,DIY玩家自然是不能坐以待毙的,既然涨价的焦点是DDR4内存,那么市场中为数不少的DDR3内存或许就能够成为攒机的“新”选择。 从各大电商以及闲鱼等二手平台我们能够看到,DDR3内存的价格虽然也在跟着DDR4明显上涨(真黑心),但价格依然在普通用户能够接受的范围内。而在性能

  • 21
    2024-10

    x9314 is the of 31电阻电阻阵列组合

    特征 低功耗CMOS VCC=3伏至5.5伏 有功电流,最大3ma 备用电流,最大500微安 31个电阻元件\温度补偿 端对端电阻范围为±20% 5伏到+5伏范围 32个雨刮器分接头 通过三线接口定位雨刮器 类似于TTL上/下计数器 雨刮器位置存储在非易失性中 开机时记忆和回忆 100年雨刮器位置数据保留 X9314W=10千欧 包装 -8导联MSOP -8导联PDIP -8-铅SOIC X9314型 说明 X9314是固态非易失性电位器。 是数控电阻微调的理想选择。 X9314是一个由31个

  • 20
    2024-10

    EN5337QI:3A PowerSoC DC-DC降压转换器

    描述 EN5337QI是芯片上的电源(PWRSOC)DC-DC转换器。转换器的总体解决方案占板面积仅为75 mm 2,不会影响效率。输入同步功能使EN5337QI成为对节拍音敏感的系统的理想解决方案。EN5337QI只需要六个外部元件,便于设计,同时降低整体解决方案成本并简化供应链。 EN5337QI是一款完整的片上电源系统(PowerSoC),集成了功率开关,电感,栅极驱动,控制器和环路补偿,采用纤巧的4 mm x 7 mm封装。1.85 mm的外形和小巧的占地面积使得该部件的使用空间非常宝

  • 19
    2024-10

    安森美发布全新的蓝牙低功耗和能量采集传感器屏蔽板

    推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板),进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出,客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。 蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗,RSL10帮助制造商打造电池寿命更长的IoT

  • 18
    2024-10

    晶振设计组装所需要的六个建议

    晶振设计、组装过程中的建议: 1、在PCB布线时,晶振电路的走线尽可能的短直,并尽可能靠近MCU。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。 2、PCB布线的时候,尽量不要在晶振下面走信号线,避免对晶振产生电磁干扰,从而导致振荡电路不稳定。 3、如果你的PCB板比较大,晶振尽量不要设计在中间,尽量靠边一些。这是因为晶振设计在中间位置会因PCB板变形产生的机械张力而受影响,可能出现不良。 4、如果你的PCB板比较小,那么建议晶振设计位置尽量往中间靠,不要设计在边沿位置。这是因为PCB板小,一般S