全线重返中国：夏普能涅槃重生吗？

全线重返中国：夏普能涅槃重生吗？ OFweek显示网讯 由亏转盈、联手Google、建厂投资、第三次回归中国市场，这一系列的消息似乎令卖身富士康的夏普隐隐有了些绝地重生的意味。 去年这个时候，郭台铭并购夏普的举动还带着固执己见的决然，如今的面貌虽然不能说“鸿夏恋”已经修成正果，但重组后颇为顺利的业务运行，起码可以说明富士康给夏普重归市场创造了一个良好开端。 当然，这里所说的重生不单单指制造层面，更多地是涵盖了品牌从没落到新生的过程，而后者正是富士康追求的重要目标之一。 不过阔别多年、形势大改，

东芝推出最低电流消耗及加强安全通讯之蓝芽低功耗IC

  东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品开始供应。   “TC3567CFSG”内置128KB快闪记忆体，用于在独立工作操作中存储使用者程式和各样数据，最多可以执行大约50KB的应用程式。与前一代产品一样，整合了时鐘震盪器及无线匹配电路的晶体负载电容减少了设计产品期间晶片所需的外部元

M7架构压榨到600M主频！NXP发布跨界MCU i.MX RT

去年10月，ST宣布推出高性能M7内核STM32H7，笔者曾用“STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血”作为标题来形容当时这款业界最强微控制器。然而现在，NXP推出了全新的微控制器产品i.MX RT，将M7架构下主频飙升到600MHz…还未量产出货的STM32H7就这样被超越了，而更具破坏力的是——i.MX RT的起价仅为3美元。 近日NXP在京举办了新产品的发布会，NXP的高级副总裁Geoff Lees和全球产品高级经理曾劲涛出席并进行了精彩的分享。 抛开NXP宣称的“跨界”定位

经济学人：中国或在人工智能领域赶超美国

经济学人：中国或在人工智能领域赶超美国 对于关注全球人工智能行业动态的人来说，今年年初的两件事情尤其的注意。首先，微软高管陆奇1月宣布，他虽然从自行车事故中恢复过来，但却不准备重返这家全球最大软件公司，而是会出任中国顶尖搜索引擎公司百度的COO。当月末，人工智能发展协会(AAAI)推迟了年会日期，原因是今年1月的既定日期与中国春节冲突。   这些事件再次表明，中国在某些人工智能领域的地位仅次于美国——甚至已经超过美国。而值得一提的是，从数字助手到无人驾驶汽车，人工智能已然成为未来世界的支柱要素

ADI选择世健和骏龙作为区域分销渠道战略合作伙伴

关于ADI选择世健和骏龙作为区域分销渠道战略合作伙伴的内容 Dear Valued Customer, We would like to inform you that Analog Devices China, in alignment with its global channel strategy, will be focusing our regional channel resources to enable a deeper level of support and greater

新思科技推出完整的HBM2 IP解决方案

  新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案，其中包含控制器、PHY和验证IP，能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的省能效率约莫是DDR4的10倍。先进绘图、高效能运算(high-performance computing，HPC)及网路应用，需要较多的记忆体频宽才能跟得上高阶製程技术所带来的高运算效能。

Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK

  这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。S132 v5.0支持蓝牙5的各种新特性，包括较高速度2Mbps PHY。由于2Mbps PHY增加了数据带宽，因而为开发人员提供了以低功耗蓝牙实现相应较高传输率的全新可能性。它还能够以先前两倍的速率来传送数据，从而提供将现有功率预算减少达50%的可能性。   S132 v5.0支持其它新特性，包括L2CAP连接导向通道和网络隐私，以及新的蓝牙通道选择算法(CSA #2)。

华为AI芯片终于来了 麒麟970或将首发

华为AI处理器终于要来了，日前华为官方已经宣布，将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节，但按照坊间的预计，华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型，将于10月16日德国慕尼黑正式登场。 华为将会推出AI芯片早已不是什么秘密，早在7月份的时候华为便曾经表示，将会在今年秋季正式推出人工智能芯片。随后华

鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列数字示波器

  鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列超级荧光示波器。   SDS1000X-E四通道系列搭载7英寸的显示屏，分辨率高达800*480，带宽可达200MHz;鼎阳独创的SPO 技术使其具有优异的信号保真度：底噪低于业内同类产品，最小量程低至500μV /div;不同于市面上同类产品采用的压缩点运算，其可实现14M全采样点测量运算，毫不遗漏，拒绝失真;同时具备丰富的测量和数学运算功能，其中FFT 运算点数可达1M点，从而更加细致地对频谱进行分析;增配协处理器，全面硬件加速运算测量，带

意法半导体晶圆厂发生火灾!拖累iPhone 8 传感器 芯片

上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 调研公司BlueFin分析师解释，这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。 重要的是，意法半导体将为即将推出的苹果新款iPhone提供3D图像传感器。糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。调研公司BlueFin表示，这些因素将导致其难以赶上生产时程。 在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需

MAX485CSA基本参数

产品简介MAX485CSA是MAX485的子型号！MAX485CSA是用于RS-485与RS-422通信的低功耗收发器，每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器。型号标识 / 参数MAX485CSA的型号标识和参数如下表所示：MAX485CSA 型号标识MAXMAXIM品牌标识485基本型号C温度等级，商业级(1)S封装类型，SOIC(2)A引脚数，8PINMAX485CSA 参数特性传输速率2.5Mbps静态电流300μA负载个数32(1)C=商业级（0℃至70℃），E=工业级（-40℃至80

Allegro发布全新三线差动式速度传感器IC

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款全新优化的霍尔效应三线差动传感器IC ATS668，它集成有永磁体背磁(pellet)和EMC保护组件，能够 为真正的零速数字齿轮齿检测提供了一个用户友好的解决方案。ATS668具有单一整体成型(over-mold)封装，可以轻松组装和应用在多种与齿轮齿 感测相关的应用。ATS668专为汽车变速器系统而设计，也非常适用于休闲车辆、工业设备、白色家具和运动器材等非汽车应用。 ATS668是一款含有双霍尔组件的IC产品，可以根据铁磁目标