而另一家半导体制造大厂英特尔，在先进制程方面，已经落后了，目前，该公司的主力先进制程是14nm，不过，英特尔的市场影响力和规模还是相当给力的，这样就产生了矛盾，即市场对其CPU的巨大需求，与其先进制程产能不足形成了巨大反差，再加上最近两年AMD的崛起，特别是采用台积电7nm制程后，更使AMD如虎添翼，对英特尔的市场份额形成了很大的挤压。在这种情况下，受产能不足困扰的英特尔，最近两年不断加大在台积电代工芯片的份额，当然，代工的主要是AI、通信类产品。目前来看，英特尔芯片外包代工的趋势仍在演进，有报道称，明年，台积电有可能再获英特尔CPU和GPU订单，预计在2021年问市的英特尔Xe架构DG2图形处理器可能交由台积电6nm生产。从制造难度来看，GPU生产工艺技术低于CPU，较容易生产，而台积电在GPU方面也累积了不少经验，因为英伟达和AMD的GPU都交给其生产过。如果情况属实的话，那么刚刚实现量产的6nm，以及即将量产的5nm，这么快就被芯片巨头盯紧了，再加上供不应求的7nm，以及作为10nm向7nm过渡的8nm，这几个总体供给量有限的先进制程产能，如何能在供不应求的情况下尽量分配好，成为了卖家幸福的烦恼。

8nm

为了加快追赶台积电，三星去年就直接上了7nm EUV工艺，并且在7nm EUV量产前，还推出了8nm工艺。目前，市场上也只有三星提供8nm及8nm LPP制程工艺。8nm LPP听上去跟7nm就差了1nm，但实际上是两代工艺了，7nm是全新的节点，8nm LPP是10nm制程的改进版本，与7nm相比，其性能相差不多，但成本有明显优势。理论上，与前一代制程相比，新工艺节点应该带来比前一代节点低至少15％的面积，但三星的8LPP节点在扩展方面不像台积电的7nm制程那样具有积极性，这使得台积电在这一代产品中具有密度优势。2018年11月，三星发布了采用8nm制程的Exynos 9820处理器，这是基于10nm制程的Exynos 9810的后继产品，被用于韩版三星Galaxy智能手机，如S10和S10 5G。2019年9月，三星发布了首款集成5G能力的处理器Exynos 980，采用的也是8nm制程。Exynos 980是三星推出的首个5G集成SoC。高通方面，其骁龙730和骁龙730G芯片，也采用了8nm LPP制程工艺，不过不支援5G。另外，骁龙765和骁龙765G移动平台，也采用了三星8nm工艺制造。在GPU方面，有报道称，英伟达即将推出的下一代 GPU “安培”（Ampere），面向数据中心的版本会用三星7nm制程工艺，而Videocardz网站接到匿名爆料，称某款安培游戏GPU会用8nm LPP工艺，且已经准备流片了。就目前情况来看，安培GPU采用三星8nm LPP制程的可能性还是挺高的。另外，在矿机领域，用到的先进制程也很多，例如，蚂蚁与神马矿机，就采用了台积电7nm和三星的8nm。台积电7nm性能占优，但因为客户太多，因此产能与价格上有劣势。相比之下，三星的8nm虽然性能差一些，但成本低很多，除了供给三星手机外，矿机出货量较大。据悉，嘉楠也由台积电7nm转向了三星的8nm。

7nm

7nm有多个版本，而且台积电和三星这两家的划分和命名也有差异。三星在14nm时代是领先于台积电的，但在10nm，特别是7nm节点被台积电反超了，不过，三星在定价方面一直都有竞争优势。三星在2018年10月宣布其7nm LPP（Low Power Plus）制程进入量产阶段，三星在 7nm制程技术上跳过了DUV阶段，直接进入EUV技术。而采用EUV的台积电第二代7nm则领先三星近一年实现了量产。台积电台积电7nm在2017年底就有试产，2018年实现小批量生产，大规模量产是在2019年，在2019年第二季开始量产N7+（EUV的），与N7相比，N7+的逻辑密度比N7提高15%至20%，同时降低了功耗。台积电7nm工艺量产后，2019年有100多个芯片陆续流片，包括CPU、GPU、AI、加密货币芯片、网络通信、5G、自动驾驶等芯片。客户包括苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等。苹果的A13处理器、海思的5G基站芯片，以及AMD的GPU、CPU和服务器芯片都集中在2019下半年出货，且都在争取台积电7nm产能，使其相关产线处于满负荷运转状态，交货时间从原本的2个月拉长到半年，客户一直在排队抢产能。具体来看，华为海思于去年9月推出的麒麟990 5G芯片采用了台积电的7nm EUV工艺，联发科的天玑1000也采用台积电7nm工艺制造。高通方面，骁龙865将采用7nm工艺。据悉，骁龙865采用的是台积电的7nm “N7P”工艺，这一工艺由7nm制程改进而来。对于骁龙865为何使用台积电第一代7nm(N7P)工艺，而没使用其第二代7nm EUV， 亿配芯城 高通方面表示，EUV技术能让晶圆制造商避免双重、三重、四重曝光，从而节省大量的晶圆生产时间，但是它对最终用户体验不会有太多实质影响。代工骁龙865，是继之前的骁龙855之后，台积电再次代工高通的高端移动平台。苹果方面，2019年9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，是由台积电7nm EUV工艺打造。另外，由于高通X55采用台积电7nm生产，在苹果(iPhone 12系列将配备高通骁龙X55基带)带动下，高通已大举预订2020年7nm产能。矿机方面，比特大陆下一代矿机芯片S19采用台积电7nm工艺制造。目前来看，台积电的7nm产能依然很抢手。据悉，今年下半年，台积电的7nm产能将增至每月14万片。这其中，AMD占据着不小的份额，由于该公司最近两年快速崛起，成为了行业和资本市场关注的焦点，同时，其在台积电的订单量也大增，据悉，今年，AMD的7nm订单将增加一倍，每月需要3万片晶圆的产能，占台积电7nm晶圆总产能的21%。此外，华为海思和高通所占比例相似，将占7nm产能的18%左右，而联发科将占14%。三星与台积电相比，三星7nm的产能利用率则逊色了很多，在量产初期，是以10K左右的少量量产开始的，随着客户下单量增加，持续提升产能。初期，除了三星自家之外，三星7nm EUV的客户只有IBM，双方曾对外表示将合作开发下一代高性能Power处理器。2019年7月，英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon表示，英伟达与三星达成合作协议，将采用三星7nm EUV工艺生产下一代GPU。实际上，英伟达与台积电和三星都有合作。高通方面，其骁龙735会采用三星7nm EUV工艺，这也有利于5G终端降价。2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV技术的晶圆代工产线V1，主要用于量产7nm。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，未来可代工到最高3nm水平。根据三星规划，到2020年底，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm及更先进制程的总产能将是2019年的3倍。

6nm

台积电于2019年4月推出了6nm制程（N6），它是基于7nm工艺改进的，设计方法与7nm工艺完全兼容，随着EUV技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%。根据规划，台积电的6nm制程于2020年第一季度试产，并于年底前进入量产。近期，紫光展锐发布了基于台积电6nm EUV工艺的5G SoC虎贲T7520，据悉，该款芯片技术难度提升了70%，相对上一代12nm芯片，资金投入增加了4倍。另外，麒麟820可能是华为一款定位中端的5G处理器，有传言称，这款芯片将采用台积电的6nm工艺制造，并支持5G通信网络。还有一种说法，是麒麟820会采用三星的6nm工艺制造。消息人士称，麒麟820将会在今年第二季度量产。三星方面，该公司于2019 年初宣布第一个基于EUV技术的6nm客户开始流片。此外，三星原计划在2020年推出6nm LPE版本。三星6nm基于7nm工艺改进，在7nm EUV基础上，运用三星的Smart Scaling技术，缩小芯片面积并降低了功耗。今年1月，消息人士透露，三星晶圆制造业务高管已经确认6nm工艺芯片实现量产，虽然三星没有提及客户信息，但从目前情况来看，应该是高通公司，目前还不确定是哪款芯片。

5nm

目前来看，台积电会在今年第二季度全面量产5nm制程。因此，台积电的5nm继其7nm之后，又成为了业界的香饽饽，产能供不应求。首先，苹果A14处理器和华为海思新款5G规格Kirin手机芯片是台积电5nm工艺的首批两大客户，此外，高通5G芯片X60及新一代骁龙875手机芯片，也将采用5nm。供应链人士称，今年，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。此外，业界大红大紫的AMD也在争取台积电的5nm订单，估计明年会出货。至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户，也都在后边排队等候台积电的5nm产能。在这种情况下，台积电计划将5nm月产能由原本的5万片提升至8万片。三星也在加码研发5nm工艺，三星此前透露的信息显示，5nm LPE（5nm Low Power Early）工艺原计划今年上半年投入量产，但从目前的情况来看，量产要等到2021年了。不过，三星拿下了高通X60芯片的部分订单，预计会在明年采用5nm制程生产。

结语

目前来看，晶圆代工争夺的焦点从原来的7nm，上升到了5nm。而随着市场需求和工艺技术的进步，明后两年4nm、3nm、2nm制程的争夺战也会打响。而三星真正有希望超越台积电的制程可能是3nm，因为三星是第一家官宣使用全新GAA晶体管的，在3nm节点将会用GAA环绕栅极晶体管取代FinFET晶体管，三星希望2021年量产3nm工艺，而今年上半年完成3nm工艺开发。到时候，一众大牌客户又将排队等候产能。无论是买房还是卖方，希望那时能有新的元素或黑马杀出，为产业增加新的看点和吸引力。

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