6月30日消息，据《电子时报》报道，AMD 首席执行官 苏姿丰将于 7 月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向 PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议 4nm 3nm制程及先进封装合作事宜。 

近日，AMD在发布会上推出了最新的人工智能GPU芯片MI300X accelerators，该GPU芯片采用5nm和6nm制程工艺，而对于目前最快的英伟达H100 制程采用4nm也有一定差距。半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由于英特尔已修正与台积电在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），对于未来 2 年 PC 平台仍停留在 4nm 的 AMD 而言将是一大危机。  

由于 PC 需求大跌， 亿配芯城 供应链库存难降，英特尔已连续两个季度陷入亏损，同期 AMD 表现也不理想，首季营收达 53.53 亿美元（当前约 387.56 亿元人民币）年减 9.1%。目前 AMD 的 NBDT 产品在 2025 年前仍会停留在 4nm 以上世代，其中 2024 年准备接替 Phoenix Point 的 Hawk Point 仍为 Zen 4 架构、4nm 制程，而准备 2025 年接棒的 Krackan Point 虽升级 Zen 5 架构，但仍采用 4nm 制程。AMD 在 DT 平台方面今年的 Raphael 系列采用 5/6 纳米制程，2024 年底推出的 Granite Ridge 系列也是 4/6 纳米制程，2023 年主流级 Cezanne 与 Phoenix Point 为 7 纳米及 4 纳米，而 2025 年高端处理器 Shimada Peak 则基于 4/6 纳米。 

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