6月30日消息，据《电子时报》报道，AMD首席执行官苏姿丰将于7月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议4nm3nm制程及先进封装合作事宜。 近日，AMD在发布会上推出了最新的人工智能GPU芯片MI300Xaccelerators，该GPU芯片采用5nm和6nm制程工艺，而对于目前最快的英伟达H100制程采用4nm也有一定差距。半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由

近日，OpenAI的首席执行官Sam Altman前往韩国，与三星电子和SK海力士的高管进行了会面。据报道，这次会面的主要议题是探讨建立一个AI半导体联盟以及投资机会的可能性。 ETnews报道称，Altman参观了三星半导体在韩国平泽的工厂，并与两家公司的高管进行了深入交流。在交流中，Altman表示正在寻求制造自己的AI芯片的计划。 这一计划尚未得到官方确认，但Altman最近在公开场合表示，他担心现有的和可能增长的AI系统开发和部署所需的芯片短缺问题。他指出，这个问题可能会限制AI技术的