7月11日消息，据路透社报道，富士康（鸿海精密）昨天宣布将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业。原本，这家合资企业计划在印度生产半导体芯片合作。富士康的退出源于被要求重新提交文件。 

富士康与Vedanta去年签署了一项协议，计划投资195亿美元（当前约1409.85亿元人民币）在印度西部古吉拉特邦建立半导体芯片和显示器生产工厂。然而，该计划一直未能取得进展。6月下旬，印度信息技术与电信部长AshwiniVaishnaw表示，QST(矽睿)半导体IC传感器芯片 已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta重新提交申请文件。印度政府将根据新提案进行评估。这一表态是针对富士康集团和Vedanta合作建设印度史上首座半导体芯片合作工厂的补贴申请。富士康在声明中表示，该公司正在努力从由Vedanta全资拥有的实体中删除富士康的名称。这一举措可能意味着富士康将退出该合资企业，不再参与印度的半导体芯片生产业务。此次退出的决定对富士康来说是一个重大转变，也反映了在印度建立半导体芯片工厂所面临的挑战。在全球经济不确定性的背景下，跨国企业在进行海外投资时需要权衡利弊，并谨慎评估风险。 

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