5月8日媒体消息称截至2022年底，台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件，包括2022年申请逾8500件。  

美国半导体专利申请数排名第二，中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件，包括2022年获准逾5500件专利。台积电称，公司的专利管理全体系， 芯片采购平台包括专利管理策略，例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用；以及专利管理制度，例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称，为保持公司的技术领先地位，公司计划持续大量投资研发。在公司3纳米及2纳米先进CMOS逻辑技术持续进展时，公司的前瞻研发工作将聚焦于2纳米以下的半导体技术、三维晶体管、新存储技术，以及低电阻导线等领域。 

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