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5G集成芯片之斗，谁能笑到最后
- 发布日期：2024-07-16 06:43 点击次数：202 今年可以说是5G手机的第一年。主要制造商正急于推出自己的5G新手机。华为、小米、三星等。5G通信技术的核心是基带芯片。硬件5G集成芯片需要同时保证4G、3G和2G通信模式的兼容支持，同时满足运营商SA组网和NSA组网的要求。这给天线方案和前端架构设计带来了巨大的挑战，并且还需要非常高的印刷电路板布局要求。只有少数人开发了5G集成芯片。然后，在5G的斗争中芯片，谁能赢得冠军？
目前5G集成芯片市场上有以下几种:华为麒麟980/990 5G巴龙5000高通公司的小龙855/845 X50/X55三星Exyons980紫光展锐青风藤510我们需要知道5G时代刚刚开始。如果我们比较4G或3G时代，2019年的5G就像2009年的4G或2001年的3G。我们当然不能看现在。华为的5G集成芯片麒麟990+巴龙5000无疑是最强的。华为目前确实领先于高通、三星、联发科技和苹果(英特尔)，但这并不意味着华为不可战胜。在4G时代，高通是第一个引入4G芯片的公司，比竞争对手早了至少一年。2012年，当其他制造商刚刚开发4G芯片时，高通已经将这些芯片集成到自己的处理器中。
当时，许多人认为高通在4G时代是不可战胜的，没有竞争对手，但一点点了解表明三星和海思花了两三年才赶上。三星在Note4中携带了它的第一个基带Shannon 303。仅在两年后，Exynos8890集成了支持LTE 12/13标准的Shannon 335基带，并从此与高通基带并肩工作。华为海思也没什么不同。2014年，QST(矽睿)半导体IC传感器芯片 华为率先开发了首个LTE类基带。2016年，麒麟960内置基带也达到了高通的水平。2017年，麒麟970领先高通半年。因此，说华为现在将主宰5G时代是非常错误的。
芯片公司是典型的由规模成本引起的寡头垄断行业，趋势是参与者越来越少。对于制造流程节点，华为海思联发科技和高通芯片都使用最先进的7纳米技术。三星和展锐在10纳米和12纳米有点落后。毕竟，7纳米具有更好的性能和更低的功耗。只能说三星和展锐还有一些未竟的事业。高通感到有点疲惫。但是，联发科技和海思大中华区的两家主要芯片公司可能成为最终赢家。然而，目前仍有必要保持创新。创新是企业发展的生命力。毕竟，落后会导致失败。芯片技术是一流的。很难在7纳米的空间内开发100亿个晶体管。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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