全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注。

---《投资者网》李杰

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》显示，大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。

无论是中美贸易战，还是日韩贸易战，半导体产业都是双方对抗的重点领域，在大基金二期成立之际，本文试图分析全球半导体产业现状，为各位投资者提供参考。

半导体行业发展至今，已经广泛应用于各行各业，应用领域包括PC、手机、通信、汽车、航天、军工等，我国第一大进口产品就是集成电路，2018年，中国进口集成电路总金额20,584.1亿人民币，占我国进口总额14.6%。

据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元居冠。半导体行业市场集中度很高，CR10达到58.8%，top10半导体公司中无中国企业。存储器仍然是半导体产品中市场份额最大的一类产品，市场份额达到34.3%，目前三星电子88%的收入来自存储器。

半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节，半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等，半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口；

设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等，被美国、日本和荷兰企业垄断，市场集中度高，CR10超60%；设计环节公司主要分布在美国、中国、中国台湾，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成，EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断，三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高，以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断，CR4超过80%，仅台积电一家，就占据约50%的市场份额，国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺，台积电已于2018年初量产7nm工艺，技术差距太大；

半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节，从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。

2019年，在Micron位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的园区举办的“硅的复兴”活动上，ARM首席执行官Simon Segars指出：“摩尔定律失效，这意味着你必须更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更强大、成本更低的产品。” ，Xilinx的 CEO Victor Peng也指出:“摩尔定律已经走到了终点。”。英伟达CEO黄仁勋也在CES上再次强调「摩尔定律已经结束」一说，在过去几年里，他在多个场合都提出了这个观点。摩尔定律失效，意味着硬件的性能短期内不会有大的提升，意味着半导体产业的市场萎缩，竞争将更为激烈。

根据IDC的预测，全球半导体行业市场规模2018-2023年复合增速仅为2.0%，至2023年达到5240亿美元的规模；根据gartner预测，全球半导体行业市场规模2018-2022年复合增速为3.4%，至2022年达到5426亿美元的规模。两家权威机构均预测半导体行业增速在4%以下，意味着全球半导体行业已进入存量竞争时代。

全球半导体行业已经进入存量竞争的时代，受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势，中国半导体行业将继续保持较高增速，2018年中国半导体市场增速再度领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体市场规模增速亦是2010年以来最快的年份之一。根据前瞻产业研究院数据，2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币，2018-2022年复合增速为18.83%，远高于全球平均水平。

中国高增长的市场，吸引了各家半导体巨头来中国投资，根据SEMI预测，2017～2020年全球将有78座新的晶圆厂投入营运。中国大陆2017-2020年将有接近30座新的晶圆厂投入营运，投资额为620亿美元，投资额占全球晶圆厂投资额的28%，仅比韩国晶圆厂建设总投资额低10亿元。

半导体产业在美国发展起来后，在全球范围内经历了三次产业转移，第一次由美国转移到日本，成就了东芝、松下、日立等知名品牌，1970s，美国将装配产业转移到日本，日本从装配开始全面学习美国的半导体技术，并将半导体技术创新性地与家电产业进行对接，成就了索尼、东芝等系统厂商。80 年代电子产业从家电时代进入PC时代，催生了对 DRAM 的需求，日本凭借在家电时代的技术积累和出色的生产管理能力， 实现 DRAM 的大规模量产，并实现反超美国，半导体产业的繁荣持续了将近 20 年（1970-1990 年）。

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第二次转移是由美国、日本转移到台湾、韩国，20世纪90年代随着PC产业不断升级，对DRAM存储技术要求也不断提升，而当时经济乏力的日本难以继续对技术升级和晶圆厂建设的投入，韩国借此时机加大资金对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，确立了在PC行业的半导体龙头地位。而台湾则是把握住了美国、日本半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司和晶圆代工厂的时机，重点发展Foundry产业，在代工厂环节一枝独秀，此次转移造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型半导体厂商。

当前正处于第三次转移阶段，中国凭借低廉的劳动力成本，庞大的消费市场，智能手机产业的兴起，承接了第三次产业转移。从前两次产业转移来看，每次转移都伴随着新终端的 兴起、本国的政策扶持和强大的财力支持，当前中国已经成为智能手机的第一大市场和第一大生产国，5G网络领先部署，以及由5G带来的物联网的快速发展，都将产生巨大的半导体产品需求；近几年国家的产业政策力度很大，大力支持半导体产业；集成电路产业基金以及撬动的巨额资金，将有力支持半导体产业的发展。

在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下，国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期，值得投资者密切关注。（思维财经出品） ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 

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