欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:QST(矽睿)半导体IC传感器芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 之斗

之斗 相关话题

TOPIC

今年可以说是5G手机的第一年。主要制造商正急于推出自己的5G新手机。华为、小米、三星等。5G通信技术的核心是基带芯片。硬件5G集成芯片需要同时保证4G、3G和2G通信模式的兼容支持,同时满足运营商SA组网和NSA组网的要求。这给天线方案和前端架构设计带来了巨大的挑战,并且还需要非常高的印刷电路板布局要求。只有少数人开发了5G集成芯片。然后,在5G的斗争中芯片,谁能赢得冠军? 目前5G集成芯片市场上有以下几种:华为麒麟980/990 5G巴龙5000高通公司的小龙855/845 X50/X55三
  • 共 1 页/1 条记录