4月9日信息，据国外媒体报导，为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电，在芯片工艺层面走在制造行业的前例，在2018首先批量生产7nm工艺以后，5nm工艺预估在当月也会规模性批量生产，更优秀的3nm芯片工艺加工厂， 亿配芯城 在2020年也将刚开始基本建设。

    台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升

    而外媒的报导显示信息，在芯片代工生产层面造就明显的台积电，也在着眼于扩张在芯片封装行业的优越感。

    制造行业内部人士表露，台积电的封裝生产流水线现阶段已超负荷运作，台积电的芯片封装生产能力在2020年二季度也将大幅提升。

    台积电的芯片封装生产能力在2020年二季度大幅提升的信息在上个月就早已出現，那时候外媒在外媒在报导中就曾提及，台积电的封裝工作能力在二季度将也有提高。

• 芯片
• 封装
• 台积
• 生产能力
• 二季度