3月10日，印度工商部发表声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署了一份谅解备忘录，拟加强半导体电子元件供应链的弹性和多元化合作机制。 

“该谅解备忘录旨在利用两国的互补优势，通过对半导体价值链各方面的讨论，促进商业机会和半导体供应链创新生态系统的发展。”

据报道，雷蒙多当地时间9日在新德里会见了印度商工部长皮尤什·戈耶。在随后的媒体电话会议上，雷蒙多强调了半导体在双边贸易谈判中的重要性，QST(矽睿)半导体IC传感器芯片 称它们可以为两国“带来巨大的利益”。 

雷蒙多说，“在半导体方面，美国过度依赖中国台湾，世界上最先进的半导体有93%在中国台湾生产。这无论如何都不稳定。“美国和印度在半导体产业和电子元件供应链方面的合作将是长期的，跨度可能是五年、十年或二十年。”

据雷蒙多此前披露，两国半导体合作谅解备忘录的重点是信息共享和政策对话。美国和印度将共同规划半导体供应链，并寻找建立合资企业和技术伙伴关系的机会。她还称，谅解备忘录的签署将帮助印度实现其在“电子元件供应链”中发挥主导作用的愿望。

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