5月21日在英特尔官网了解到，英特尔发布了其先进芯片封装技术蓝图，该蓝图旨在通过采用更先进的玻璃材质基板来取代传统的基板材料，从而提高基板强度、降低功耗，并提升能源利用率。 

为了实现这一目标，英特尔开发了共同封装光学元件技术，通过利用玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽， 亿配芯城 从而使得芯片可以支持热插拔使用模式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔的重要转型项目。除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，英特尔的封装技术也是其推销的重点之一。  

客户可以选择由台积电、GF 等代工厂商进行代工，然后使用英特尔的技术进行封装和测试，从而获得更加灵活的产品制造方式。目前，英特尔已经与全球前10大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并获得了Cisco、AWS等行业领先者的青睐。 

• 芯片
• 英特尔
• 发布
• 先进
• 更为