据路透社报道，9月7日，两位知情人士透露，中国将推出政府支持的新投资基金，旨在为其半导体行业筹集约3000亿元（约410亿美元）。目前，中国正在努力赶上美国和其他竞争对手，主要投资芯片制造设备。

该基金可能是中国集成电路产业投资基金（又称“大型基金”）推出的三只基金中最大的一只。其3000亿元（410亿美元）的目标超过了2014年和2019年的类似基金总额。根据政府报告，2014年和2019年分别筹集了1387亿元和2000亿元。 

其中一位知情人士表示，芯片制造设备将是一个主要的投资领域。两位知情人士表示，这只新基金最近几个月得到了中国有关部门的批准。

新的投资基金旨在支持中国在半导体行业的增长，更好地满足国内外市场的需求，提高其在全球半导体产业链中的地位。

知情人士还表示， 亿配芯城 新基金的投资将主要用于支持国内芯片制造设备的发展。这表明，中国正致力于进一步垂直整合半导体产业链，以提高其整体竞争力。

中国在半导体领域的发展一直受到国内外的广泛关注。近年来，中国政府采取了一系列措施，包括建立投资基金和制定产业政策，以促进国内半导体产业的发展。

新投资基金的推出将进一步促进中国在半导体领域的投资和发展。然而，该行业的发展具有挑战性，需要持续的技术创新和市场发展。因此，中国需要继续增加投资，加强与国内外企业的合作，以实现其在半导体行业的发展目标。

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