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2023年2月26日,无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 芯动半导体立足中国功率半导体市场,深耕汽车工业和能源领域,融合开放、持续创新,用功率半导体推动绿色能源发展,为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最
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