本文将讨论小外形SO-5封装的测量过程和热性能报告。工艺中采用了符合JEDEC标准的低电导测试板。该试验是用ACPL-M43TSO-5光耦合器在静止空气中进行的，环境温度约为23℃。

发光二极管和探测器IC的热阻测量。

  图1展示了组件框图。本发明采用线性叠加理论，考虑了相邻芯片对单个芯片的热效应，得到了一个多芯片封装方案。首先加热一个芯子，当达到热平衡时记录下所有芯子的温度。再加热另一个芯子，记录下所有芯子的温度。当环境温度已知， 电子元器件采购网 晶片耗电量较小时，可计算出热阻。热阻力计算采用矩阵形式。这就产生了一个2x2的矩阵，用于我们的两个热源。

SO5计量单位示意图

测热电阻数据

计量数据

  该包装于低电导率测试板，按照JEDEC标准，尺寸为76.2mmx76.2mm。包装相对中空。共准备了两块低导电性的板进行测量。本试验用FR-4材料制作而成，铜线厚度符合JEDEC低导电板标准。在所有的板子上都用经过测试的好设备。所有热阻测量数据列于图2。

• IC
• 测量
• 热阻
• 发光二极管
• 探测器