华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并增强与中国台湾半导体消费链协作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直承受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。

美国将华为列入实体清单，固然对华为营运仍形成一定水平影响，但也招致华为大幅减少对美国半导体厂采购，与台湾晶圆代工厂及封测厂增强协作，全力打造自有芯片供给系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展现全系列处置器，并透露将来会持续开发自有芯片来提升自给率，降低对美国半导体厂的依赖水平。

依据业界音讯，华为透过子公司海思共同针对8大范畴打造自有芯片，包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟（Kirin）应用途理器，其中采用援助极紫外光（EUV）7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在第四季大量出货，应用在蓝牙耳机及聪慧手表的Kirin A1协同处置器也已进入量产。再者，明年新推出的Kirin处置器除了援助5G，也将成为华为海思首款5纳米芯片。

华为亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通讯打造自有芯片，包括5G基地台芯片天罡（Tiangang）、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。

在大数据的浪潮下， 芯片采购平台华为在材料中心及效劳器市场也扩展规划，包括推出Arm架构材料中心处置器鲲鹏（Kunpeng）、人工智能运算芯片昇腾（Ascend）、以及自行研发的企业用固态硬盘（SSD）控制IC烛龙（Canon）。再者，华为也针对聪慧电视及聪慧屏幕推出鸿鹄（Honghu）显现芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度显现市场。

华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产，同时也会着手停止5纳米或6纳米等先进制程芯片设计，法人预估将稳坐台积电第二大客户，与第一大客户苹果之间的差距亦明显减少。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食，其中，京元电已成为华为海思最大测试代工协作同伴，通吃明年5G及AI等相关芯片测试订单。      关注电子行业精彩资讯，关注亿配芯城官方微信，精华内容抢鲜读。      关注方法：添加好友→搜索“亿配芯YiBEiiC”→关注      或微信“扫一扫”二维码                              亿配芯城（WWW.YiBEiiC.COM)隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

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