东芝推出最低电流消耗及加强安全通讯之蓝芽低功耗IC
2024-11-02 东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品开始供应。 “TC3567CFSG”内置128KB快闪记忆体,用于在独立工作操作中存储使用者程式和各样数据,最多可以执行大约50KB的应用程式。与前一代产品一样,整合了时鐘震盪器及无线匹配电路的晶体负载电容减少了设计产品期间晶片所需的外部元
环球晶:收购世创最低比例降15% 收购时间延长至2月10日
2024-06-061月26日消息,半导体硅晶圆大厂环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers GmbH公开收购德国世创(Siltronic)流通在外股份案,最低收购股权比例将从原规划的65%,调降至50%。 由于收购要约条件变更,根据德国当地法令,公开收购期间将延长两周,截止到2月10日。环球晶先前已两度调升收购价格,从每股125欧元,先提高到140欧元,再到145欧元。