终于 相关话题

最近，声音越来越大，短缺也越来越多。交易员们一个接一个地搓着手。ic芯片制造商都害怕做空。快乐而短暂:囤积、购买和转售，不缺钱。害怕短缺:一个被追逐的货物头变成几个大的；为了停止排队，谁来执行交货计划？首先，在这里定义几个概念:在狭义上代理:特指ic芯片制造商授权经营的商家。交易者:指那些未经ic芯片制造商授权但仍经营该品牌的人。一般地说一买一卖不是交易者？从这个角度来看，每个人都可以在电子信息产业中交易。在老司机眼里，ic芯片分销行业的链条大致如下: 图1:ic芯片分销行业的各种流通环节记住

华为AI处理器终于要来了，日前华为官方已经宣布，将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节，但按照坊间的预计，华为AI人工智能芯片有可能会首先出现在移动终端处理器上，而麒麟970处理器则或将集成该芯片。至于华为下半年的产品华为Mate 10系列无疑会成为首发机型，将于10月16日德国慕尼黑正式登场。 华为将会推出AI芯片早已不是什么秘密，早在7月份的时候华为便曾经表示，将会在今年秋季正式推出人工智能芯片。随后华

日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPU E5 主流产品的水平。 据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT-2000或其后继产品作为主控CPU。考虑到在天河2A上，国防科大已经用自主研发的加速器矩阵2000

近日消息，中芯国际联席CEO梁孟松透露，中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并藉此进入AI芯片领域。 梁孟松表示，28nm工艺在整个2018年将占据中芯国际出货量的5-10%，其中新的28nm HKC占比将基本接近28nm Poly-SiON。 2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的产能为442750块晶圆，2018年第一季度提升至447750块，平均产能利用率也提高到88.3%。 同时，来自电源管理IC的需求

9月18日，据外媒报道，台积电曾经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园树立2nm工厂。依照台积电的说法，2nm工艺估计需求研发4年时间，最快要到2024年才干够进入批量消费。而在2024年之前，5nm和3nm工艺将会成为过渡产品，同时台积电还表示，他们正在为5nm工艺量产做准备，估计将于2020年开端批量投产，有音讯称苹果将成为台积电5nm工艺的首批客户。关于3nm，台积电则表示将于2022年批量投产。 这样一来，台积电便成为了世界上第一家宣布启动2nm工艺研发的公

作为世界最大容量的61.44TB SSD，Solidigm去年7月份就发布的企业级SSD D5-P5336终于开启预售，那是相当的贵。 Solidigm D5-P5336系列提供多种版本，其中15mm U.2形态的容量7.68TB、15.36TB、30.72TB、61.44TB，E1.L形态的容量15.36TB、30.72TB、61.44TB，E3.S形态的，容量最高30.72TB。 它是第一款采用U.2、E1.L形态的QLC SSD，192层堆叠，企业级品质，号称最大写入寿命可达65PBW，

当地时间2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED 7 认证计划，可提升Wi-Fi 7（802.11be）性能并改善各种环境中不同Wi-Fi 7 设备之间的连接性。这也意味着Wi-Fi 7 终于要正式落地了！预计今年我们就将看到一系列支持Wi-Fi 7的手机、笔记本电脑、路由器、AR/VR/XR等设备。 据介绍，Wi-Fi 7的尖端功能可实现依赖于高吞吐量、低延迟和更高可靠性的创新。比如在高带宽流媒体和低延迟无线游戏等方面，Wi-Fi 7 将优于现有标准，这一