全球芯荒2023年上半年前看不到终点，ST制造首批200mm碳化硅晶圆
2024-06-04 意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。 意法半导体的首批200mmSiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norste
不再“芯慌”了？今年下半年半导体短缺可望得到显著缓解
2024-05-27半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业，如今，缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情讯，市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示，随着供需缺口缩小，半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解... 国际电子商情讯 当地时间20日，市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出，随着大多数组件的供需缺口减少，全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。 业界周知，在过去的两年中，半导体短缺困扰着许多行业，全球供应链上的供应商