又有三大IC原厂发布涨价通知
2024-06-07今年以来，多家IC大厂的涨价通知此起彼伏，从瑞萨、NXP到MICROCHIP、ST、富满电子、Diodes、杭州士兰微、无锡新洁能…… 如今，涨价潮已经蔓延到Silergy（矽力杰半导体）、AOS（万国半导体）、汇顶科技。2021年1月1日起调上涨30%！ 嵌入式专栏 1 矽力杰半导体 12月18日，芯片大厂Silergy（矽力杰半导体）向客户发布涨价通知表示，目前矽力杰半导体大多数产品的订购周转时间至少为14周，未来交期可能会进一步拉长。另外，订单只能重新安排一次；如需要重新安排，需缴付1%
Power Integrations Power Integrations, Inc.是一家提供用于高压电源转换系统的高性能电子元器件的供应商，总部位于美国硅谷。我们所推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。我们的SCALE™ IGBT驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。 LNK304DN TNY279PN LNK564PN TN
11.10早安☀☀原厂现货热卖SILICON品牌型号SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1 C8051F330-GMR C8051F350-GQR CP2104-F03-GMR
2024-06-01Silicon Labs Silicon Labs公司（NASDAQ：SLAB）是芯片，软件和系统解决方案的物联网，互联网基础设施，工业控制，消费电子和汽车市场的领先供应商。我们解决了电子行业的最棘手的问题，为客户提供性能优势显著，节约能源，连通性和设计简洁。我们的世界一流的工程团队提供卓越的软件和混合信号设计的专业知识为后盾，Silicon Labs公司帮助开发人员提供他们需要从最初的想法到最终产品的快速，轻松地前进的工具和技术。 SI4438-B1C-FMR SI7021-A20-GM1
11.11早安☀☀原厂现货热卖WINBOND品牌型号W29N01HVSINA W25Q128JVSIQ W25Q256JVFIQ W25N01GVZEIG W9825G6KH-6
2024-06-01Winbond 华邦电子（WINBOND）创立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。 DRAM产品方面，以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术，推出包含Specialty DRAM、
Texas Instruments 德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术，帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
Texas Instruments 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公
Texas Instruments 艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。 我们广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口，从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。 AS5040-ASST AS5047P-ATSM AS5045-ASST AS5600-ASOM AS5600-ASOT