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将会大伙儿一据说加速度传感器,就误以为只能一种传感器。其实不是,加速度传感器还能够细分化出许多类型的。下边简易跟大伙儿共享下我的经验分享。 1、掌握加速度传感器关键种类有4类。 1)压电型(頻率范畴几Hz~几10kHz) 2)动电式(DC~300Hz) 3)变形式(DC~几kHz) 4)半导体材料式(DC~1kHz) 2、接下去主要共享一下压电型加速度传感器的特性及型号选择工作经验。 3、压电型加速度传感器特性:带开阔、范畴大、牢固、不用开关电源(内嵌放大中型)。 可是,低限頻率大约是1H上下
风华高科贴片电容型号规格命名方法,风华高科是全世界第七大被动元器件生产加工公司,贴片电容是其最具竞争能力的商品之一。并为世界各国好几家著名国际名牌做OEM生产加工,产品品质和可靠性全是具有竞争能力的。 0805 CG 101 J 500 N T 0805————封裝规格:通用型贴片电容包含四个常见的封裝:0402、0603、0805、1206;封装类型与规格的对应关系见下表: CG————介质类型:介质类型。由贴片电容介质及特点详细介绍大家贴片电容的说白了介质事实上是该电容器的意味着着操作温度
通信器件回音抑制器电子元器件型号列表:回音抑制器类元器件功能简介:M65850数字回波(数字延迟)M65850FP数字回波(数字延迟)M65850P数字回波(数字延迟)TDA7464带环绕声语音消除器的数字控制音频处理器TDA7465具有环绕声语音消除器的数字控制音频处理器TDA7466带有环绕声语音消除器的数字控制音频处理器BU9252F音频数字延迟(卡拉OK回声)BU9252S音频数字延迟(卡拉OK回声)BU9253卡拉OK回声BU9253AS卡拉OK回声BU9253FSKARAOKE回声
在12月份的热搜型号中,热搜的前五类是:微控制器,接口,电源管理,分立半导体,放大器。通过数据可以看出:由于ST家的供货能力严重不足,除常见的STM32F1系列外,其8位MCU的搜索量相比上个月有明显的上升,由此带动部分新唐(Nuvoton)和兆易创新(GigaDevice)的搜量。本月NXP汽车封装厂由于疫情的原因停工,并发函全线涨价,导致本月的NXP车规型号搜索量明显上升。如CAN控制器:TJA1040/1042/1043/1050/1051,32位MCU:LPC1788等。另外,相比于上
IC交易网 4月份的热搜型号中,部分料号搜索热度有所缓和,包括ST的MCU和NXP的车规型号。 在热搜厂商方面,前五大热搜分别是:TI、ST、ADI、NXP、Microchip: 1、TI: 搜索依然以TPS系列电源管理IC为主,部分车用32位MCU,放大器等, 虽然搜索量没有明显的变化,但从其官网缺货的状态来看,供需依然十分紧张。 2、ST: 本月搜索量有所下降,但其MCU依然缺货严重。据悉,其8位和32位MCU的交 期普遍在24周以上,部分长达50周,未来不排除继续涨价的可能。 3、ADI
MICROCHIP 微芯(Microchip Technology Inc)是一家领先的微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案供应商,可为全球数以千计的各类客户应用提供低风险产品研发、更低的系统总成本以及更短的上市时间。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市,提供出色的技术支持以及可靠的交付和品质。 AT24C02C-SSHM-TMCP6002T-I/SNAT24C128C-SSHM-TMCP3421A0T-E/CHMIC29302WU-TRPIC16F887-I/PTPI
NXP 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)致力于通过连接及基础设施解决方案为人们更智能、便捷的生活保驾护航。作为全球知名的汽车电子及人工智能物联网节点处理芯片公司,恩智浦提供了从边缘计算到网关、到云端的完整物联网解决方案,推动着互联汽车、智能互联解决方案市场的创新。 PCF8563T/5 LPC1114FBD48 S9KEAZ128AMLH MFRC52202HN1 S9S12VR48AF0VLFR LPC1778FBD144K
MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识,较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付,提供高能效,高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1470GJ-Z MP1584EN-LF-Z MP2143DJ-LF-Z MP1494DJ-LF-Z MP1484EN-LF-Z
MPS Monolithic Power Systems (MPS) 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的高性能模拟半导体公司。MPS有三个核心优势;深系统级和应用知识,较强的模拟设计专长和创新的专有工艺技术。这些综合优势使MPS交付,提供高能效,高性价比的解决方案高度集成的单片产品。 MP1482DS-LF-Z MP1495DJ-LF-Z MP4420GJ-Z MP2403DN-LF-Z MP2451DT-LF-Z
Winbond 华邦电子(WINBOND)创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新,以落实竞争优势。 DRAM产品方面,以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术,推出包含Specialty DRAM、