CD4051B与CD4053BM96有什么区别
2024-06-16CD4051B是一个具有三个的单通道8通道多路复用器 二进制控制输入，A，B和C，以及禁止输入。该 三个二进制信号选择打开8个通道中的1个， 并将8个输入中的一个连接到输出。 CD4052B是一款差分4通道多路复用器 两个二进制控制输入，A和B，以及禁止输入。该 两个二进制输入信号选择4对通道中的1个 打开并将模拟输入连接到输出。 CD4053B是一款三通道双通道多路复用器 单独的数字控制输入，A，B和C，以及禁止 输入。 每个控制输入选择一对通道中的一个 它们以单刀双掷方式连接 组态。 当这
RS232和RS485接口有什么区别 五大维度分析
2024-06-10RS232与RS485一直是弱电常见的接口，因为接口很类似很多人都不知道他们之前有什么区别，所以今天就让小编来为我们讲解一下。 一、接口的物理结构 1、RS232接口：RS232是计算机常用的通讯接口，通常RS232接口是以9个引脚（DB-9）或者是25个引脚（DB-25）的形态出现，一般的个人计算机上都会有两组RS232接口，分别是COM1和COM2. 连接器使用的型号为DB-25的25个引脚的插座头。一些设备与PC机链接的RS232接口，因为不使用对方的传送控制信号，只需要三条接口线，即“
什么是电容传感器？它是如何工作的？
2024-06-10电容传感器是将被测的非电量的变化转换为电容量变化的一种传感器，它不仅能测量荷重、位移、振动、角度、加速度等机械量，还能测量液面、料面、成分含量等热工参量。这种传感器具有高阻抗、小功率、动态范围大、动态响应较快、几乎没有零漂、结构简单和适应性强等优点。因此，电容传感器在自动检测技术中占有很重要的地位，并得到广泛的应用。但它在使用过程中也存在一些问题： 灵敏度的问题由两平行板组成的一个电容器，若忽略其边缘效应，其电容量可用下式表示： 式中，S为极板相互遮盖面积，单位为m2;d为两平行板间的距离，单
FPC线路板有什么优缺点
2024-06-10FPC中文名又叫做柔性线路板，也叫软板，是用比较软的绝缘性的材料制成的我们所需要的印制电路板，属于pcb的一种，并且它拥有很多刚性电路板所不具备的一些优点。一些常见的优点比如，体积小，重量也比较小，而且非常薄。它可以自由的弯曲，折叠，完全可以按照自己产品空间的布局进行调整安排，最大化优化产品的中的元器件和链接器的协调性。这样的话就可以使一些产品趋向于微型化，轻薄化，高密度化，还有适用的广泛性。在一些航天产品，军事军工，通讯产品，微型电脑，数字产品等等方面都有很广泛的应用。此外，FPC软板还有很
铝基板和PCB板有什么区别
2024-06-10很多刚涉及PCB行业的小伙伴经常会碰到铝基板这个名词，那么铝基板和PCB板究竟有什么区别，今天就和大家简单的解释下： 一般我们碰到的铝基板都是单层的铝基PCB板，是PCB板中的一种，疑问铝基板有良好的导热性，故专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板
卖身AMD，Xilinx图什么？
2024-06-08六年前，我们推测如果英特尔收购Altera会发生什么。一年后，他们做到了，我们的许多猜测都成真了：英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势，FPGA市场已经改变了方向，Altera文化在很大程度上已经被更大的Intel所吸收赛，灵思与Altera之间长达数十年的争执已经冷却。 两年前，我们推测赛灵思也将自己定位于被收购。因为新的管理团队加入公司后，不再强调“ FPGA”品牌，并宣布该公司为“数据中心优先”，这似乎是一种估值策略——试图使该公司与快速增长的，价值超过千亿美元的数据中心硬
光耦隔离器与数字隔离机有什么区别
2024-03-11光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，主要是防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。 数字隔离器在尺寸、速度、功耗、易用性和可靠性方面具有光耦合器所无法比拟的巨大优势。 多年来，工业、医疗和其他隔离系统的设计人员实现安全隔离的手段有限，唯一合理的选择是光耦合器。如今，数字隔离器在性能、尺寸、成本、效率和集成度方面均有优势。了解数字隔离器三个关键要素的特点及其相
二极管S8050有什么区别
2024-03-01二极管S8050和SS8050的主要区别在于它们的封装形式、应用领域、单元极性、性能参数以及外观尺寸。 封装形式：S8050是一种通孔插装器件（THD），需要将器件的引脚插入电路板的孔中，并通过焊接固定在板上。而SS8050是一种表面贴装器件（SMD），可以直接焊接在电路板的表面，这种封装形式在现代电子产品中被广泛应用，因为它允许更高的电路密度和自动化组装。 应用领域：S8050通常用于大型、高功率和工业级设备，例如电视机、音响系统和电动工具等，因为它具有较好的机械强度和可靠性。而SS8050
如何提高FLASH闪存的存储密度和性能
2024-02-26标题：揭秘3D NAND技术：如何提升FLASH闪存的存储密度与性能 随着科技的飞速发展，存储技术也在不断进步。其中，3D NAND技术以其独特的优势，在FLASH闪存领域发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍3D NAND技术，以及它如何提高FLASH闪存的存储密度和性能。 一、3D NAND技术简介 3D NAND技术是一种垂直堆叠的半导体存储技术，通过在二维平面上构建三维的存储单元，实现了更高的存储密度。与传统的平面闪存技术相比，3D NAND技术具有更高的存储容量和更小的空间占用。 二
Rowhammer和Spectre等安全漏洞
2024-02-25标题：什么是Rowhammer和Spectre等安全漏洞，它们如何影响DRAM的安全性 随着科技的进步，计算机硬件的性能和功能得到了显著提升。然而，随之而来的安全问题也日益凸显。其中，Rowhammer和Spectre等安全漏洞对DRAM（动态随机存取存储器）的安全性产生了重大影响。本文将对这些安全漏洞进行介绍，并阐述它们如何影响DRAM的安全性。 一、Rowhammer漏洞 Rowhammer是一种攻击手段，通过持续对内存中的某一行进行读写操作，最终使得该行内存单元的状态发生改变，从而产生意