欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:QST(矽睿)半导体IC传感器芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 三星

三星 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,DDR储存芯片在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星K4T51163QC-ZCD5 BGA封装DDR储存芯片以其独特的技术和方案应用,在市场上占据了重要地位。 首先,我们来了解一下三星K4T51163QC-ZCD5 BGA封装DDR储存芯片的基本技术。该芯片采用BGA封装技术,具有高密度、高速度、高可靠性的特点。这种封装技术通过使用球栅阵列陶瓷封装,将芯片与外部电路紧密相连,大大提高了芯片的可靠性和稳定性。同时,BGA封装还可以提供更小的
随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,三星K4T51083QN-BCE7000 BGA封装DDR储存芯片作为一种重要的内存器件,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。本文将围绕该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4T51083QN-BCE7000 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA是Ball Grid Array Package的简称,是一种先进的封装形式,具有高密度、高速度、高可靠性的特点。该芯片通过高精度的半导体工艺,将内存颗粒集成在一
集微网消息,ASIC设计服务暨IP厂商智原第二季度业绩将有小幅增长。业界预期,该公司本季毛利率可能维持与首季相当,第3季度业绩将更为增温。在Q1接下三星两件10纳米制程区块链相关应用的NRE案件预计最快将在下半年量产,届时可为智原带来业绩增长。 在委托设计(NRE)与量产业务双重发威下,智原下半年营运表现可望优于上半年。 智原第二季度业绩估计将季增个位数百分比,智原累计前五个月合并营收为17.27亿元新台币,年减近三成。不过业界预计智原今年整体营运有机会先蹲后跳,下半年表现有可能急起直追。NR