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我们只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。下面电子元器件线上商城带大家了解下什么是基频晶振,什么又是泛音晶振了,两种在电路中的使用有什么区别了。 晶振的振动就像弹簧;晶体的振动频率和石英晶体的面积、厚度、切割取向等有关。 越长的抖得越慢 越粗的抖得越慢 越软的抖得越慢 不过太短太细太硬的抖不起来。 晶振是机械振动,具有机械振动的特征:形状、几何尺寸、质量等,决定振动频率。 晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的芯片组合而成,而晶振的频率大小取决于芯片的
电感线圈和电感器区别电感线圈是电感器内中的一个重要组成部分。因为电感器一般由骨架、绕组(线圈)、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。电感器是一种可以将电能转换为磁能并进行存储的元件。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组。电感具有一定的电感,它仅阻碍电流的变化。如果电感器处于没有电流流过的状态,则当电路接通时,它将试图阻止电流流过;如果电感器处于电流流动的状态,则电路断开时它将尝试保持电流。电感器也称为扼流圈、电抗器和动态电抗器。电感线圈是一种利用电磁感应原理工作的设备。当电流流过电线时,会
当温度发生变化时,导体和半导体的电阻值也会发生变化,热电阻测温就是利用导体的这一特性。对热电阻测温材料的要求是,其电阻温度系数大,电阻与温度呈线性关系,电阻率大,热容量小,热温好。典型的工业金属热阻是铂热阻和铜热阻。   一是铂热电阻。工业铂热电阻主要用于-200~500℃的温度范围。铂热电阻的优点是精度高、稳定性好、测量可靠。缺点是在还原介质中使用时,特别是在高温下,铂容易被氧化物还原,导致铂变脆,从而改变电阻与温度的关系。因此,工业铂热电阻必须使用外部保护罩。铂热电阻的分度为Pt10、Pt
场效应管和晶闸管是电子电路中常用的开关型设备,但两者有本质差异。场效应管包括结型场效应管JFET和金属氧化物半导体场效应管MOSFET。晶闸管一般指可控硅,可控硅可分为单向可控硅SCR和双向可控硅Triac。 什么是现场效应管。 这里主要介绍MOSFET。MOSFET有三个电极,分别是电网G、源S和漏D,其中电网G为控制端,源S和漏D为输出端。从半导体的构成可分为NMOS和PMOS。这两种MOS的电路符号如下图所示 PMOS的基础是n型半导体,VGS0时形成p型槽,因此称为p型槽MOS的NMO
线性电源和开关电源的主要区别是: 线性电源的损耗大于开关电源; 线性电源的效率低于开关电源; 线性电源的外部干扰小于开关电源; 原因描述。 类似7805等芯片的电源是线性电源,其降压是通过多余能量的损失来实现的。 例如,7805的输入电压为10V,输出电压为5V,输出电流为0.2A。然后7805输入和输出之间的压降为5V。当电源工作时,总是有电流流过,假设电流也是0.2A,那么7805的损耗就是1W,效率大约是50%。 再次查看开关电源,如BUCK降压电路,其拓扑结构如下。 开关电源的工作原理
Q:FPGA设计与DSP设计相比,最大的不同之处在哪里? A:这个问题要从多个角度看。它们都用于某个功能的硬件电路实现,但是它们的侧重点有所不同。这里涵盖的说一下。 1) 内部资源 FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电路,内部资源是VersaTiles(Actel FPGA)之类的微小单元,FPGA的内部单元初始在编程前都是使用的是HDL语言实现硬件电路的设计描述。FPGA内部的连线资源将这些功能模块的内部和模块之间的信号连接起来,构成较大的模块。FPGA可以内部实现ALU,加法器,乘法器,
用过LCD的同学应该都知道,LCD有两种常见的接口,那就是 8080 和 6800 接口。 今天来说说在LCD中使用的 8080 和 6800 接口的来源,以及它们的区别。 8080 和 6800 来源 8080 和 6800接口,其实不是专指用于LCD的接口,它们早期由处理器发展而来,然后发展到扩展接口(外扩RAM、ROM),后来也用于了LCD领域。 1.8080 1974 年,英特尔推出了 8 位的处理器Intel 8080,它是Intel 8008的后继产品,但是8080 还在其指令集中
运算放大器和电压比较器在原理符号上确实是一样的,都有5个引脚,其中两个引脚为电源+和电源-,还有两个引脚为同相输入端(+)和反向输入端(-),最后一个引脚是输出端。 但是它们的功能是不一样的,运放的功能及用途更复杂,而比较器就相对简单得多。 电压比较器 下面简单讲解一下比较器的基本原理,比较器的原理挺简单,目的是比较两个输入端的电压大小,若正输入端的电压为a,负输入端的电压为b,则当a>b时,输出为高电平(逻辑1);当a<b时,输出为低电平(逻辑0)。 下面结合原理图进行说明,如下图原理图,比
芯片、半导体和集成电路之间的区别包括以下几个方面: 定义和范围不同:芯片,是半导体元件产品的统称,是集成了半导体制造工艺的微电子机械系统。半导体,是一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。集成电路,是一种微小型、高度集成的电路,是电子元器件的基本构成单元。功能不同:芯片,是一种中央处理器、数字信号处理器、微控制器等的核心处理单元。半导体,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。集成电路,是一种把半导体集成到电路芯片上的小型化电路。集成电路内含有数百或数千个半导体元件,构成了完
MLCC电容和硅电容是两种不同的电容器类型,它们在制造材料、性能特点和应用场景上存在差异。 MLCC电容,即多层陶瓷电容器,是一种常用的电容器类型。它由多层陶瓷材料组成,具有高频率、低损耗、温度稳定性好、可靠性高等特点。MLCC电容器的容量范围广泛,可以从皮法(pF)到微法(μF)不等,适用于各种电子设备中。 硅电容,是一种采用半导体制造工艺制作的电容器。它具有超薄厚度、高电容密度、高可靠性、长寿命等特点,且容量稳定,几乎不受温度、电压、频率变化影响。硅电容器的应用范围较窄,目前主要集中于医疗