2018年全球半导体资本支出将首度破千亿美元大关
2024-09-24受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构 IC insight 调查报告指出，2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。 报告中表示，之前在 2018 年 3 月份，IC insight 曾经预期 2018 年全年半导体的资本支出将成长 8%。如今，才不到一季的时间，IC insigh 就把预估值由原本的 8% 上调至 14%。这样看来，2018 年全年的半导体支出将首次破千亿美元大关，而且金额将比 2016 年足足成长 53%。 报告中进一步指出，近两年来始终
SEMI：1Q18全球半导体设备出货金额再创新高，年增30%
2024-09-21在如物联网、人工智能、数据中心、虚拟实境/扩增实境等各项新科技运用发展推动下，不但各类半导体产品市场需求大增，也进而带动了全球半导体设备产业的成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新数据显示，2018年第1季全球半导体设备出货金额年增30%，达169.9亿美元。全球出货金额不但已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高。 此外，2018年3月全球出货金额也跃升至78亿美元，创下单月新高。 在各地市场表现上，第1季除台湾与北美地区出货金额同时出现季减与年减外，其余各地市场出货金额均同时出
2017年全球平板电脑AP市场规模达20亿美元
2024-09-20尽管2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑厂商将产品朝向获利较高的高性能装置发展的拉抬下，当年全球平板电脑应用处理器(AP)市场规模仍能交出不错成绩，达20亿美元。 调研机构Strategy Analytics最新资料显示，虽然2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑AP厂商中，苹果(Apple)、海思、英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等厂商的AP出货量都呈现成长。不过联发科、三星LSI(Samsung LSI)、瑞芯微电子、全志科技，以及展讯等厂商
2018年Q1全球半导体销售达1158亿美元，无线通讯市场大幅下滑
2024-09-17在2018年第一季度，全球半导体产业销售额达到了1158亿美元。即使该季度半导体产业总营收出现些许下滑，然而NAND市场依然创下了有史以来第二高的季度收入，其中，来自企业和消费性固态硬盘(SSD)市场的需求最为强劲。 随着企业和储存市场对于相关零组件需求的增加，在2018年第一季度，储存类别增长率为1.7%，达到397亿美元。事实上，对于服务器用内存(Server DRAM)的强劲需求将持续推动该市场。然而，也能看到NAND涨幅在该季度内收入略有下降，IHS Marki内存与储存市场资深总监C
贸泽电子荣获HARTING全球最佳分销商大奖
2024-09-16今日贸泽电子荣获HARTING北美公司颁发的年度全球最佳服务分销商大奖，并于5月15至18日在拉斯维加斯举办的年度电子分销商展 (EDS) 上领取了该奖项。 HARTING是电气与电子连接器、设备端子、背板、网络元件以及网络和机器电缆线束等领域的领先制造商，其全系列产品在贸泽均有备货。 贸泽也曾于2014和2015年荣获HARTING颁发的年度分销商大奖。贸泽先前曾获颁HARTING新客户增长杰出奖及新产品增长杰出奖，表彰贸泽在2012到2013年的显著业绩成长。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓
5月全球半导体销售额同比飙升21%，中国增幅达28.5%
2024-09-16半导体产业协会(SIA)2日公布，2018年5月份全球半导体销售额为387亿美元。和前月相比，5月销售额提高3%。和去年同期相比，销售额飙升21%。 SIA总裁兼执行长John Neuffer指出，全球半导体市场的销售年增幅连续14个月超过20%。5月更创下有史以来的单月销售新高。美洲再次领军，年增幅达30%以上，各类主要半导体产品销售均出现年增和月增。 细看各地区买气，和去年同期相较，5月份美洲销售额增加31.6%、中国增加28.5%、欧洲增加18.7%、日本增加14.7%、亚太/其他地区增
全球半导体支出将首次突破1000亿美元大关，厂商疯狂投资内存风险高企
2024-09-02集微网消息（编译/乐川），IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业年均支出总额首次超过1000亿美元。今年1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。预计存储器IC占2018年半导体支出的53%，其中，闪存占资本支出的份额最大，而DRAM资本支出今年将以最高的速度继续增长。 如图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存尤其是DRAM和闪存生产，包括对现有晶圆厂产线和全新制作设施的升级。总的来说，预计今年内存将
台积废晶圆 冲击全球电子链
2024-08-23台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手机等电子业重要应用，影响值得关注。 至截稿前，无法取得台积
2018Q4全球半导体厂排名曝光，三星错失宝座，谁争第一？
2024-08-21尽管三星(Samsung)过去5季在半导体销售排名上一直处于领先地位，不过随着记忆体市况降温，研调机构IHS Markit最新统计数据显示，去(2018)年第4季英特尔(Intel)(INTC -US)半导体销售额，达184亿美元，超越三星的158亿美元，是继2017年第2季后，重回排名冠军宝座，但去年全年，则仍由三星稳居全年半导体销售第一。 IHS Markit 半导体制造高级分析师Ron Ellwanger 表示，去年第4 季，半导体销售额出现明显变化，主要是因三星手机销售放缓，储存晶片单
全球指纹芯片排名：汇顶夺魁，FPC、思立微、迈瑞微均倒退
2024-08-202018年全球指纹芯片出货量同比下降18.8% 根据群智咨询(Sigmaintell)《全球指纹识别芯片市场跟踪与预测报告》显示，由于终端整体需求下降和3D面部识别的竞争，2018年指纹传感器的出货量约为8.79亿颗，同比下降18.8%左右。同时，在屏下指纹带动下，预计2019年全球指纹芯片的出货量将达到9.9亿颗，同比增长约12.5%。得益于三星Galaxy S10系列以及未来的Note等新品系列，预计2019年全球超声波指纹芯片的出货量约0.5亿颗。光学屏下指纹方面，OLED基本标配屏下指