韩国计划今年投资5480亿，振兴十大制造业对芯片采购需求
2024-05-182月5日消息，据韩联社报道，韩国产业通商资源部于2月3日召开紧急经济部长会议暨出口投资对策会议，讨论并发布扩大出口和投资的跨部门支持方案。韩国政府将提供总计360万亿韩元（约合1.97万亿元人民币）的贸易融资，并协助出口商获得海外认证，作为在全球经济衰退加剧之际促进韩国出口产出的努力的一部分。部分。工业部指出，他们计划在芯片等韩国十大制造业投资100万亿韩元（目前约5480亿元人民币），与去年持平。他们认为，全球对韩国制造的芯片采购需求疲软不会出现复苏——至少今年上半年不会。半导体目前约占韩国
Microchip计划在今年3月再次提价
2024-05-18据知情人士透露，主要的MCU和模拟芯片制造商Microchip计划在今年3月再次提价，提价幅度为3%-8%。具体产品尚未披露。这一轮涨价是对所有客户开放的。给所有代理商。 2021年之前，微芯使用的理由是，新冠对行业产生了巨大的影响，尤其是外包成本的上升。调价计划几乎覆盖了整个产品线，涨幅在5%到10%之间，部分产品涨幅甚至超过10%。 2022年2月，也有报道称微芯于同年3月1日开始提价。此次提价尚不明确，微芯业务部门的大部分产品都受到了价格调整的影响。 再往前追溯，据爆料的机构朋友透露，微
台积电计划投资超一万亿日元在日本建第二座芯片半导体工厂
2024-05-162月24日，日本《日经新闻》报道称，台积电计划在日本熊本县菊池町建设第二家芯片半导体制造厂，投资规模预计将超过1万亿日元。台积电在熊本的第一家工厂目前已经开工建设，目标是2024年投产。该工厂由日本先进芯片半导体制造公司（JASM）运营，该公司是熊本县的代工服务子公司，由索尼的芯片半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装公司投资。 据称，新工厂的规模与第一家工厂相同或更大，并可能引入先进的5-10nm工艺（根据计划，熊本工厂计划于2024年底投产，将负责生产22/28纳米和12/16纳米工艺芯片
美国芯片计划将派人访韩日台讨论关于《芯片法案》补贴
2024-05-113月22日据外媒News Directory3报道，美国商务部芯片计划办公室主任施密特（Michael Schmidt）宣布，办公室将派资深官员访问韩国、日本及中国台湾。 施密特向媒体表示，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）将派遣官员访问韩国、日本及中国台湾，持续重要相关对话，美方期待通过推动共同目标、安全及强化全球供应链，与伙伴有进一步合作。据了解，访团成员包括芯片计划办公室资深政策顾问、国际交流主任、美国商务部资深政策顾问等。 韩国工业部也在3月22日表示
欧盟通过《欧洲芯片法案》计划投资430亿欧元提升半导体竞争力
2024-05-074月19日据路透社报道，欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿周二表示，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，名为《欧洲芯片法案》，旨在提升欧盟半导体产业的竞争力，以赶上美国和亚洲的水平。该计划希望能将欧盟在全球芯片产出中的份额从目前的10%提高到2030年的20%。这项计划被制定出来是为了应对美国宣布其“美国芯片法案”之后的形势。 欧盟委员会最初只打算资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。英特尔公司对该协议表示欢迎，该公司在德国建厂将获得德
博世Bosch计划收购美国TSI半导体芯片制造商
2024-04-294月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。 据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。 据
印度百亿美元半导体芯片计划仍处于审批阶段
2024-04-285月16日消息，据《电子时报》报道，富士康和Vedanta合资在印度古吉拉特邦设立的半导体厂仍处于审批阶段。业界人士称，该厂建设资金主要由富士康和Vedanta提供，但印度政府投入占绝大部分，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示，该项目仍在进行审批程序，最快将于5月底公布相关细节。 古吉拉特邦是印度第一座绿地智能城市，也是印度半导体计划重点投资区域。该邦提供先进的基础建设和快速审批服务，这为半导体项目的建设提供了有利条件。然而
芯片制造商博通正计划在西班牙投资10亿美元建半导体工厂
2024-04-167月13日消息，据ConstructionEurope报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。 博通是一家以提供半导体和通信解决方案为主导的美国跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州。该公司计划在西班牙建造一座制造工厂，这将是其在欧洲的第一个制造半导体工厂。博通CEO查理·卡瓦斯(CharlieKawwas)在上周的一次采访中表示，该公司将投资欧盟资助的一项计划，以在西班牙发展半导体产业。他表示，博通选择在西班牙建造制造工厂的原因是因为该国政府提供了良好的投
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
2024-04-098月7日消息，英飞凌，全球领先的功率半导体制造商，近日宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心，也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及，对于更高功率密度的需求也在不断提升，这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中，对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限，此时，SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
英特尔计划将裁减包括 AI、云计算和 GPU 等部门的超30
2024-04-088月21日消息，据外媒 CRN 近日报道，英特尔计划在美国加州三个办公园区裁员超过 300 人，这将是英特尔削减成本计划的一部分。这一举措引起了广泛关注，因为被裁员的岗位包括 AI、云计算和 GPU 部门的 30 个职位，这些领域都是英特尔的重要战略领域。 据称，此次裁员将在 8 月 31 日开始，受影响的员工可能会有一部分被转移至新的岗位。具体而言，此次裁员将影响到 315 名员工，其中 175 名位于圣克拉拉总部，89 名位于弗尔松，51 名位于圣何塞。这些员工在公司的竞争部门担任重要角色