芯片技术作为中国半导体产业中最薄弱也是最重要的一环，一直是中国的一个难点。因此，中国最大的晶圆厂SMIC还有很长的路要走。SMIC此前曾表示，14纳米工艺已经投入试生产，今年将会爆发一轮疫情。年底的生产能力将达到目前水平的3-5倍。同时，更先进的7纳米工艺可能在今年投入试生产。SMIC的14纳米工艺自2015年以来一直在发展，并已持续多年。技术问题到2019年已经解决。早先的报道援引SMIC高管的话说，14纳米工艺的产量已经达到95%，技术成熟度仍然非常好。 然而，在产量达到标准后，大规模生产

-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所：981，美国场外市场：SMICY）（“中芯国际”、“本公司”或“我们”）于今日公布截至二零一九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一九年第四季度摘要二零一九年第四季的销售额为捌亿参仟玖佰肆拾万美元，较二零一九年第三季的捌亿壹仟陆佰伍拾万美元增加2.8%，相比二零一八年第四季为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元。不含二零一九年第三季及二零一八年第四季阿韦扎诺

国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺，贡献了1％的营收，该工艺能够满足国内95％的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产，去年底也就生产了1000片晶圆左右，产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆／月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了，该

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。 公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。 其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。 根据应用材料购买单购买应用材料产品的

根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据，2019年中国大陆本土晶圆代工整体营收为391亿元人民币，较2018年下滑0.6%。 中国大陆本土七大晶圆代工公司只有华虹集团和晶合集成呈增长态势，其他五家营收均呈现不同程度的下滑。晶合集成是处于产能爬坡期导致营收快速增长。 尽管2019年上半年受全球半导体产业低迷影响，各公司营收有所下滑，导致上半年整体营收较去年同期下滑5%；但下半年产能利用率大幅提升，营收爬坡迅速，使得全年仅下滑了0.6%。 根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，