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国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展，台湾数码影像方案专家华晶科将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100，希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。 华晶科表示，2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200，每秒显示帧数达到30 fps，实现实时深度运算(real-time depth)，并被多家大陆手机厂商采用，至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制，大幅提升影像深度信息质量及指令

全国人大代表、中国信息通信研究院院长刘多接受记者采访时表示，5G第一版国际标准将于今年6月完成。我国5G研发试验第三阶段将于今年年底前完成，重点是系统验证。此外，我国已启动5G应用征集大赛，向全社会征集5G特色创新应用。 网络的质量和速度决定着数字经济发展的质量和速度。3G跟跑、4G并跑的中国，正努力在即将到来的5G时代实现领跑。刘多说，我国在全球最早启动5G试验，在北京怀柔建设了全球最大5G试验网络，加速产业链的合作与技术的成熟。目前，我国提交5G国际标准文稿占全球32%，牵头标准化项目占比

据国外媒体报道，目前全球最大的现场可编程逻辑门阵列(FPGA)制造商、领先晶圆代工企业TSMC的五大客户之一赛灵思(Xilinx)近日宣布，将在印度海德拉巴设立其最大的研发中心。研发中心预计占地40万平方英尺，可容纳2000人，其中1000人已经在这里工作。该项目将耗资数百万美元，预计将推动软件和硬件的研发，包括与现场可编程门阵列相关的产品及其生产效率。该报告指出，这家有着35年历史的科技公司在全球拥有近5000名员工，服务于约60000名客户，拥有4400项专利。自从2006年进入印度市场以

近日，多家海外媒体密集报道，称华为将于2023年开始量产自研的麒麟芯片，芯片将基于12～14nm工艺制造。 1、以目前形势看，如果传闻为真，唯一的可能应该是由中芯国际深圳工厂代工。2、12～14nm工艺，只能勉强应用于麒麟8、麒麟7系列芯片上，可能大家将很快迎来华为的新芯片麒麟830、麒麟720。3、按目前最新传闻消息看，华为短期内仍然无法解决5G芯片的相关问题。4、无论是否采用芯片堆叠工艺，12～14nm与台积电4nm工艺对比，性能上都是硬伤，高端国产芯片仍然还在未来。 但愿全国产化更高新尖

12月18日，据集邦咨询最新报道，台积电正全力冲刺2nm工艺节点，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的历史性时刻。 新竹科学园区管理局长王永壮于近日宣布，竹科宝山一期工程已圆满竣工，而台积电的全球研发中心也将于今年正式启用。同时，令人瞩目的是，宝山二期工程正在紧锣密鼓地推进之中。这一工程将囊括台积电2nm工艺的一厂和二厂，未来建成后将成为台积电首家2nm工艺生产基地。目前，各项建设工作正在有条不紊地推进，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的重要节点。 此前，IT之家曾报道台积电与三星在2n

1. 传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片两名知情人士1月8日透露，美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能（AI）芯片，以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称，最初的产量将有限，英伟达将主要满足大客户的订单。H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布，但该计划被推迟，消息人士当时称，推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。有媒体报道称，由于担心美国可能再次