Altek, 华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片
2024-10-15国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展，台湾数码影像方案专家华晶科将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100，希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。 华晶科表示，2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200，每秒显示帧数达到30 fps，实现实时深度运算(real-time depth)，并被多家大陆手机厂商采用，至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制，大幅提升影像深度信息质量及指令