电感在使用过程中要注意的问题
2024-11-22一、电感运用的场合 湿润与枯燥、环境温度的凹凸、高频或低频环境、要让电感体现的是理性，仍是阻抗特性等，都要留意。 二、电感的频率特性 在低频时，电感通常出现电感特性，既只起蓄能，滤高频的特性。 但在高频时，它的阻抗特性体现的很明显。有耗能发热，理性效应降低一级现象。不相同的电感的高频特性都不相同。 下面就铁氧体资料的电感加以说明： 铁氧体资料是铁镁合金或铁镍合金，这种资料具有很高的导磁率，他可所以电感的线圈绕组之间在高频高阻的状况下发生的电容最小。铁氧体资料通常在高频状况下运用，因为在低频时他
为什么运放使用过程中会有噪音？
2024-11-15噪声无处不在，运算放大器的使用中也存在噪声，完全消除是不可能的，但是可以通过一系列的方法降低。下面介绍的是个人的一些经验，虽然不一定能解决你遇到的噪声问题，但是一开始设计时就注意的话，至少可以预防很多可能出现的问题。 使用低噪声运放 ——运放自身主要存在两种噪声：电压噪声和电流噪声，都是等效到输入的噪声（噪声也会随信号放大），一般在手册里有给出，可以查到。 ——低频应用时应注意1/f噪声。 尽量使用噪声小的电源进行供电，并且电源线尽量短和粗。 如果是多级放大，在满足带宽的要求下尽量将增益集中在
PCB设计过程中电源平面的处理
2024-08-09电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。 (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情
电感值在二保焊机焊接过程中是如何进行工作的
2024-06-21在短路故障过渡形式的的二保焊中，电感是危害全过程可靠性，焊接融深的关键要素。 伴随着电感值的扩大（或减少），焊接融深提升（或减少）。电感值提升，则短路故障頻率减少。电感值很大时，会造成大颗粒物的金属材料飞溅，熄弧、起弧艰难，非常容易造成焊丝成段炸断。相反太钟头，短路容量增速过快，会导致细细的的颗粒物飞溅，焊接边沿参差不齐，成形欠佳。适合的电感值能够调节短路容量增速，进而操纵飞溅的尺寸，并且还能够调节短路故障頻率、电弧点燃時间，操纵电弧发热量，以合适不一样薄厚焊接件的电焊焊接。 电感应依据焊丝直
比较器在转换过程中为何会有振荡？
2024-06-09比较器是一个简易的定义 - 在输入端对2个电压开展较为。输出为高或是低。因而，在变换的全过程中为何存有震荡？ 当变换脉冲信号迟缓更改的情况下，这一状况常常会产生。经常是因为输入数据信号存有噪声，因而在变换脉冲信号周边的轻度起伏会造成输出端震荡。即便输入数据信号沒有噪声，比较器自身也会存有噪声，例如在其中的运算放大器就存有噪声。当输出忽然从一个轨变化到此外一个轨的情况下有时候也会引进噪声，而且会根据开关电源或是输出电源电路反射面到输入端。 不管原因是什么，迟缓一般会是一种解决方法 - 可控反馈调
黑金刚电解电容在存储过程中需要注意哪些事项?
2024-03-18黑金刚电解电容是电子设备中常用的元器件之一，其具有高容量、高耐压、低漏电等优点，被广泛应用于电源滤波、耦合、退耦等各种电路中。在存储过程中，黑金刚电解电容需要注意以下几点事项： 首先，环境温度和湿度是影响黑金刚电解电容寿命和稳定性的重要因素。在存储过程中，应将黑金刚电解电容放置在干燥、通风良好的环境中，避免阳光直射、高温、高湿环境。这些环境因素会导致电容内部电解液的挥发，从而影响电容的容量和稳定性。 其次，黑金刚电解电容应避免受到冲击、振动等外力作用。在运输和安装过程中，应采取相应的保护措施，
芯片设计和开发过程中需要注意哪些问题
2024-03-13一、设计阶段 1. 硬件描述语言：使用高级硬件描述语言如 VHDL 或 Verilog 进行设计，这些语言是用于描述数字电路的高级语言。设计者需要确保代码的正确性和可读性，以便后续的开发和验证。 2. 逻辑综合：将设计者的硬件描述转化为门级电路，以便进行物理实现。这个过程中需要关注电路的性能和面积，以确保最终的芯片满足设计要求。 3. 电路板布局：将设计好的电路板布局到硅片上，需要考虑散热、电磁干扰、静电保护等因素。 二、开发阶段 1. 功耗和性能：在芯片开发过程中，需要关注功耗和性能的问题。
linux系统操作过程中常见问题
2024-01-09问题1：执行 ./configure时出现报错信息： checking for a BSD-compatible install... /usr/bin/install -c checking whether build environment is sane... yes checking for a thread-safe mkdir -p... /bin/mkdir -p checking for gawk... gawk checking whether make sets $(MAK
在模块化设计过程中编写testbench并仿真的方法介绍
2024-01-05仿真第1个子模块 在开始设计前，根据设计划分好各功能模块（为了叙述方便，这里以对“FPGA数字信号处理（十三）锁相环位同步技术的实现”中设计的系统仿真为例）。编写好第一个子模块（本例中为双相时钟生成模块），在Vivado中添加仿真sim文件，编写testbench： `timescale 1ns / 1ps//-----------------------------------------------------// 双相时钟信号生成模块测试//---------------------