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两名印度官员透露,政府正研究削减高价手机关键硬件进口关税,有利苹果等公司及提升出口潜力。有消息指出,相关厂商已推动十余种零部件降低税率,以减少印度智能手机的生产成本,提高竞争力。 其中一位官员表示,拟于今年2月1日公布的联邦预算可能包含电子与信息科技部门降低关税提议,然而具体细节尚未明确。另一官员认为,此举或许对高端手机镜头元件等产生积极影响。 据悉,财政部后续将根据预算情况做出相应调整。根据行业组织Indian Cellular and Electronics Association (IC
第一:struct inode结构体 struct inode { ······ struct hlist_node i_hash; struct list_head i_list; /* backing dev IO list */ struct list_head i_sb_list; //主次设备号 dev_t i_rdev; struct list_head i_devices; //用联合体是因为该文件可能是块设备文件或者字符设备文件 union { struct pipe_inod
嵌入式开发是指利用分立元件或集成器件进行电路设计、结构设计,再进行软件编程(通常是高级语言),实验,经过多轮修改设计、制作,最终完成整个系统的开发。这种嵌入式开发,适用于未来产品比较单一,产量比较大,产品开发周期比较长,成本控制比较严格的系统。接下来我给大家介绍一下嵌入式开发的关键技术是什么?应该考虑哪些因素? 一、嵌入式开发的关键技术是什么? 1.开发过程中的相关技术 在嵌入式系统开发过程中,主要包括宿主机与目标机两个部分的开发,宿主机能够对嵌入式系统中的代码编译、定址及链接进行执行,而目标
一 引言 垃圾回收对于Javaer来说是一个绕不开的话题,工作中涉及到的调优工作也经常围绕垃圾回收器展开。面对不同的业务场景没有一个统一的垃圾回收器能保证可GC性能。因此对程序员来说不仅要会编写业务代码,同时也要卷一下JVM底层原理和调优知识。这种局面可能因为ZGC的出现而发生改变,新一代回收器ZGC几乎不需要调优的情况下GC停顿时间可以降低到亚秒级。 Oracle从JDK11开始正式引入ZGC,ZGC设计三大目标: 支持TB级内存 (8M~4TB) 。 停顿时间控制在10ms之内 (生产环境
近日,北京证监局披露了华卓精科的第三期辅导工作报告,公司拟登陆科创板。据公司官网显示,其生产的光刻机双工件台,打破了ASML公司在工件台上的技术垄断,成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。 华卓精科成立时间为2012年5月9日,曾在新三板挂牌上市,于2019年2月13日起终止在新三板挂牌。公司主要从事半导体制造装备及其关键零部件研发、设计、生产、销售与技术服务,其中光刻机双工件台是公司称作为核心战略产品。 北京华卓精科科技股份有限公司由清华IC装备团队在清华大学及其下属“北京-清华工业技
西安交通大学材料学院韩卫忠教授团队近期开展冲杆实验,全面探究再结晶状态下的W-Re合金,深入了解其韧脆转变背后的微观机制。此项研究或对未来能源技术发展产生深远影响。 “人造太阳”——核聚变能源是未来人类寻找可持续性能源的最理想方案。其中,钨(W)凭借其超强耐高温、高导热性以及抗辐射损伤等特性,被公认为面向等离子体第一壁的最优材料选择。然而,钨在低温和加工方面存在较大问题,因低温环境下其韧性欠佳且易发生韧脆转变,导致端部缺陷增多,严重制约了其应用空间。因此,如何改善钨的低温脆性已成为该领域亟待破
随着国民经济的发展和科学技术进步,智能消费电子、互联网、航空航天、节能环保、物联网等新兴产业快速增长,从而带动了大量新兴功能膜材料的应用需求。 功能性膜材料是指具有光学、电学、分离、阻隔等一种或多种功能的膜材料,在新型显示、5G通信、新能源汽车、节能环保、医用材料等众多领域均有广泛的应用,是新材料产业的重要分支。功能性膜材料产业技术壁垒高,是我国新材料自主创新发展需攻克的重点材料之一,对我国先进制造业高质量发展具有重要促进作用。 01 全球功能性膜材料市场稳步发展 中国是最大的消费地区 202
01 # 家庭储能系统 智能家庭储能系统采用一体化家电设计、精致美观、便于安装,可以为住宅、公共设施场所、小型厂所等供应电力。家庭储能系统,利用屋顶的太阳能发电装置、家庭用风力发电机产生能源,以及社会供电系统的低价电力来源把富裕电力存入储能系统,在白天,家用光伏储能系统吸收太阳能发电并自动储存以供夜间负载使用,遇到意外停电的情况,系统也能及时为家庭备用电源自动切换,时刻保障照明、电器等设备系统的正常运转。在用电低谷时间,家庭储能系统中的电池组可自行充电,以备用电高峰或断电时使用,除用作应急电源
本文来自“FPGA专题:万能芯片点燃新动力,国产替代未来可期(2023)”,FPGA又称现场可编程门阵列,是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路,用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗意义上讲,FPGA 芯片类似于集成电路中的积木,用户可根据各自的需求和想法,将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构,以满足不同场景的应用需求。鉴于上述特性,FPGA 芯片又被称作“万能”芯片。 FPGA 芯片由可编程的逻辑单元(Logic Cell,LC)、输入输出单元(In
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利用微细加工技术,将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS工艺 MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。 下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。 晶圆 SOI晶圆 SOI是Silicon On Insulator的缩写,是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆