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龙芯中科(688047.SH)最近在投资者互动平台上回答了有关公司在GPU产品开发和龙架构产品生态发展方面的计划的问题。 据龙芯中科介绍,公司第一代GPU核LG100已经在7A2000和2K2000芯片中得到应用。其中,7A2000已经与龙芯3号系列芯片配套出货,桥片中的GPU模块搭配独立显存,形成独显方案,以提高龙芯计算机的性价比。第二代龙芯GPU核LG200将在2K3000芯片中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速等功能。在此基础上,公司后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6
随着安全威胁的不断演变和日趋复杂,工业和消费应用设计人员在开发过程中必须考虑在设备中实现安全功能。为了让设计人员能轻松地将安全功能集成到应用中,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新 PIC32CZ CA 32位单片机系列。该系列器件配备了300 MHz Arm® Cortex®-M7 处理器、集成硬件安全模块 (HSM),支持多种连接和闪存选项,从而提高了灵活性。 PIC32CZ CA 新器件系列包括集成HSM的PIC32CZ CA90或不集成HS

AT24C256C-SSHL

2024-02-07
AT24C256C-SSHL-T EEPROM是一款由MICROCHIP(美国微芯)公司生产的串行电可擦可编程只读存储器,采用SOP-8封装,具有I2C接口和256Kbit的存储容量。它是一款高可靠性、非易失性存储器,广泛应用于各种需要存储和读取数据的电子系统中。 AT24C256C-SSHL-T EEPROM的应用场景非常广泛,例如在嵌入式系统中用于存储程序代码和数据,在智能仪表中用于存储测量数据,在电子门锁中用于存储用户信息等。其重要性不言而喻,因为它能够保存并随时读取存储在其中的数据,为
STM32是基于ARM内核的32位MCU系列,其内核为ARM的Cortex-M内核。Cortex-M系列是ARM进入嵌入式应用领域的一个重要产品,旨在满足嵌入式应用的高性能、低成本、低功耗需求。STM32之所以在嵌入式领域得到广泛应用,与其超前的体系结构、高性能、低电压、低功耗、创新的内核以及丰富的外设是分不开的。 Cortex-M系列包括多个内核型号,如Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4等,以满足不同应用场景的需求。STM32所使用的内核为Cortex-M系列的一种,
三菱电机在最近的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会上展示了一系列电力电子新品,包括智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工业与新能源发电用三电平IGBT模块、新型3.3kV高压SiC–MOSFET模块和下一代电动汽车专用功率模块。这些产品展示了三菱电机在半导体领域的实力和创新能力。 在发布会现场,三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史和三菱电机功率器件制作所首席技术顾问Gourab Majumdar博士详细介绍了这些新品的特性和应用场景。他们强调了碳化硅(SiC)模块在三菱电机业务
FPGA的硬件设计和开发工具是FPGA开发过程中的重要组成部分,包括开发环境、仿真工具和其他相关软件工具。以下是常见的FPGA硬件设计和开发工具: 开发环境:Quartus II和ISE是Xilinx和Altera两个主流FPGA厂商分别推出的开发环境。Quartus II提供了完整的FPGA设计工具链,包括原理图设计、VHDL/Verilog代码输入、仿真和下载等。ISE是Xilinx的集成开发环境,支持VHDL/Verilog设计输入、仿真、约束管理、综合和布局布线等。仿真工具:Signa
e络盟与2000多家领先供应商展开合作,提供95万多种产品,为学生、创客、专业工程师群体的整个设计流程提供全方位支持。并持续拓展产品线的广度与深度,是ADI、Raspberry Pi、NI、Omega等众多厂商的授权代理商。黄学坚表示,e络盟新签ADI授权代理。他相信是ADI看到了e络盟的价值。e络盟作为高质量服务分销商,在NPI、客户体验、带新客户方面很有优势。 e络盟也是Raspberry Pi的独家代理,还是NI唯一一个签了全球分销协议的代理商。并与Omega保持着很好的关系。黄学坚说到
XMC7000系列是英飞凌(Infineon)推出的32位MCU微控制器系列,包括多款处理器和内存控制器。这个系列的产品在工业、汽车、医疗、物联网等领域得到广泛应用。 XMC7000系列MCU有多个不同的处理器和内存控制器型号,包括XMC7000、XMC7000E、XMC7000H、XMC7000L、XMC7000M、XMC7000S、XMC7000V、XMC7000W等。这些处理器和内存控制器具有不同的性能和功能,适用于不同的应用场景。 下面是一些常见型号的简要介绍: XMC7000:这是一
在电力电子领域,IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种重要的半导体器件,发挥着至关重要的作用。对于工程师们来说,了解IGBT的工作原理和特性是进行设计、选型和应用的基础。本文将详细介绍IGBT的工作原理、特性及其在各个领域的应用。 一、IGBT的工作原理 IGBT是一种由双极晶体管和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)组合而成的复合器件。其工作原理可以概括为以下几个步骤: 开启过程:当栅极电压大于阈值电压时,MOSFET导通,形成通态。导通过程:通态形成后,由于栅极电压的存在,使得IGB