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芯科技消息，根据《日刊工业》报导，日本MLCC大厂村田制作所，继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后，又再加码100亿日元（约合8900万美元）要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料，而冈山县和岛根县相邻，可能是为了岛根厂的原料所设置。9月底村田宣布在岛根县兴建新厂以增加产能，也和官方争取到4.2亿日元的设备补助，在与岛根县相邻的冈山县投资100亿日元兴建原料厂。冈山原料厂将引进使粉状矿物成型，并具备存储电力特性的加工设备。新厂将在2019年10月完工，但村田并

据雅虎新闻报道，用于智能手机相机的图像传感器本季(2019年10至12月)交易价格已敲定将同于前一季(2019年7-9月)水平，而1300万像素的CMOS图像传感器本季单价预计将为1.7美元左右，价格将连续第5季呈现持平。 报道指出，电子零部件产品因量产效果成本降低，价格逐步下滑是常态，而CMOS价格维持持平状态实属罕见。 究其原因，智能手机销售虽然饱和，但因搭载的镜头数量增加，带动了CMOS需求持续攀高。 CMOS厂商虽有增加出货量，然而供给仍是追不上需求增加的速度，导致市场上持续缺货，缺货

台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。 据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。 报

2月4日消息，据路透社报道，HW汽车智驾计算单元的生产问题已迫使部分合作品牌推迟旗舰车型的交付。 报道称，由HW提供智能驾驶技术支持的几款电动车型近期面临交付困难，问题主要与其智能驾驶计算单元的生产有关。长安、奇瑞已提出投诉，并与HW谈判解决此问题，赛力斯汽车也受到了一定影响。 这一计算单元名为MDC 810，是智能辅助驾驶系统的核心硬件。据知情人士透露，生产交付延迟与MDC 810的零部件短缺有关，该计算平台于2021年上半年开始量产。 据了解，MDC 810是一个综合性平台，包含昇腾AI芯